| 摘要 | 第9-11页 |
| Abstract | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 微流控芯片概述 | 第13页 |
| 1.2 微流控芯片加工技术与策略 | 第13-15页 |
| 1.3 多层薄膜压制式芯片 | 第15-18页 |
| 1.3.1 薄膜式压制芯片的诞生与工艺特点 | 第15-16页 |
| 1.3.2 薄膜层压式芯片制造法的胶黏剂选择 | 第16-17页 |
| 1.3.3 封口膜的性质及其传统应用 | 第17-18页 |
| 1.4 芯片辅助设备 | 第18-19页 |
| 1.4.1 芯片便携式灌注设备的使用场景与需求 | 第18-19页 |
| 1.4.2 微流控芯片灌注泵器材的特性与选择 | 第19页 |
| 1.5 二维开放式芯片 | 第19-22页 |
| 1.5.1 微流体复杂操纵与图案化手段 | 第19-21页 |
| 1.5.2 开放式芯片定义的提出与理论探究 | 第21-22页 |
| 1.6 本课题研究内容及创新点 | 第22-23页 |
| 第2章 基于封口膜热胶黏法的薄膜层压式微流控芯片制造工艺研究及性能验证 | 第23-45页 |
| 2.1 引言 | 第23-24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-33页 |
| 2.2.1 实验材料、试剂与器材准备 | 第24-26页 |
| 2.2.2 以Parafilm M为胶黏层的2D芯片制作方法 | 第26-28页 |
| 2.2.3 3D结构芯片的制作方法 | 第28-29页 |
| 2.2.4 芯片制作工艺的摸底实验 | 第29页 |
| 2.2.5 芯片性质与特征实验 | 第29-30页 |
| 2.2.6 单层芯片的多种实用功能实验 | 第30-32页 |
| 2.2.7 多层3D结构芯片的实用功能实验 | 第32-33页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第33-43页 |
| 2.3.1 芯片制作工艺的优化结果 | 第33-35页 |
| 2.3.2 芯片性质与特征实验结果 | 第35-40页 |
| 2.3.3 封口膜压印芯片的常用功能验证 | 第40-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 适用于薄层芯片的微量废液收集装置研发 | 第45-55页 |
| 3.1 引言 | 第45-46页 |
| 3.2 实验部分 | 第46-51页 |
| 3.2.1 材料、仪器与工具准备 | 第46-47页 |
| 3.2.2 模型设计 | 第47-48页 |
| 3.2.3 部件的打印与加工 | 第48-49页 |
| 3.2.4 配套废液收集头的制作 | 第49-50页 |
| 3.2.5 装置组装过程 | 第50-51页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第51-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 适用于薄层芯片的控温清洗灌注一体机研发 | 第55-69页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 实验部分 | 第55-62页 |
| 4.2.1 实验器材,工具与材料准备 | 第55-57页 |
| 4.2.2 概念设计与零部件采购 | 第57-59页 |
| 4.2.3 改进设计 | 第59-60页 |
| 4.2.4 配套的侧进出口芯片夹具设计与制作 | 第60-61页 |
| 4.2.5 配套加样口单向阀的制作 | 第61-62页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第62-67页 |
| 4.3.1 一体机制作与改进成果 | 第62-63页 |
| 4.3.2 加热效果检验 | 第63-64页 |
| 4.3.3 芯片使用效果检验 | 第64-65页 |
| 4.3.4 讨论 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 二维开放式像素微柱芯片的构建 | 第69-91页 |
| 5.1 引言 | 第69-70页 |
| 5.2 理论模型构建与重要参数讨论 | 第70-75页 |
| 5.2.1 提出像素微流控芯片的定义 | 第70-71页 |
| 5.2.2 现实条件与理想条件的差异 | 第71-73页 |
| 5.2.3 像素大小与通道精度的关系 | 第73-75页 |
| 5.2.5 总结 | 第75页 |
| 5.3 实验部分 | 第75-81页 |
| 5.3.1 实验器材,工具与材料准备 | 第75-77页 |
| 5.3.2 嵌套钢管式活动像素柱实验 | 第77-78页 |
| 5.3.3 3D打印单体微柱及配套夹具与芯片的制作 | 第78-79页 |
| 5.3.4 改进版3D打印单体微柱及配套夹具的制作与使用 | 第79-81页 |
| 5.3.5 模具直压法制作非活动像素高精度二维芯片实验 | 第81页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第81-89页 |
| 5.4.1 实验结果 | 第81-86页 |
| 5.4.2 讨论 | 第86-89页 |
| 5.5 本章小结 | 第89-91页 |
| 第6章 结论与展望 | 第91-95页 |
| 6.1 工作总结 | 第91-92页 |
| 6.2 工作展望 | 第92-95页 |
| 6.2.1 Parafilm压制芯片的展望 | 第92-93页 |
| 6.2.2 芯片配套灌注设备的展望 | 第93页 |
| 6.2.3 开放式芯片与像素模具的展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
| 攻读硕士期间的科研成果 | 第105页 |
