面向倒装键合过程的缺陷检测与精密对位方法研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第13-29页 |
1.1 课题来源 | 第13页 |
1.2 选题背景及意义 | 第13-22页 |
1.2.1 半导体生产工艺及发展历史 | 第13-15页 |
1.2.2 晶圆级倒装技术 | 第15-18页 |
1.2.3 晶圆级倒装装备及视觉系统概述 | 第18-22页 |
1.3 国内外研究现状及分析 | 第22-25页 |
1.3.1 视觉定位技术 | 第22-23页 |
1.3.2 视觉缺陷检测技术 | 第23-25页 |
1.3.3 研究现状分析总结 | 第25页 |
1.4 论文研究内容 | 第25-29页 |
第二章 倒装芯片凸点的缺陷检测 | 第29-47页 |
2.1 倒装芯片的缺陷介绍 | 第29-31页 |
2.2 焊点特征提取及位置信息缺陷检测 | 第31-39页 |
2.2.1 图像预处理流程 | 第31-37页 |
2.2.2 单个焊点特征提取及网格拟合算法 | 第37-38页 |
2.2.3 网格拟合算法实现 | 第38-39页 |
2.3 基于高斯混合模型的焊球面积缺陷检测 | 第39-45页 |
2.3.1 高斯混合模型原理 | 第39-40页 |
2.3.2 最大期望法求取模型参数 | 第40-41页 |
2.3.3 高斯混合模型算法实现 | 第41-45页 |
2.4 倒装芯片凸点缺陷检测试验 | 第45-46页 |
2.5 本章小结 | 第46-47页 |
第三章 倒装芯片的定位算法研究 | 第47-65页 |
3.1 常用的图像分割算法 | 第47-49页 |
3.2 基于亚像素的边缘提取 | 第49-56页 |
3.2.1 亚像素边缘检测的基本原理 | 第49-51页 |
3.2.2 亚像素边缘检测方法介绍 | 第51-54页 |
3.2.3 本文的亚像素边缘定位算法实现 | 第54-56页 |
3.3 芯片坐标和角度信息获取 | 第56-58页 |
3.3.1 圆拟合及圆心坐标提取 | 第56-57页 |
3.3.2 芯片外围种子点选取及位置信息获取 | 第57-58页 |
3.4 芯片定位算法流程实现 | 第58-62页 |
3.5 本章小结 | 第62-65页 |
第四章 倒装键合过程的基板缺陷检测及定位 | 第65-81页 |
4.1 基于Blob的基板缺陷检测 | 第65-70页 |
4.1.1 基板外形尺寸及缺陷 | 第65-66页 |
4.1.2 Blob分析概述 | 第66-67页 |
4.1.3 缺陷检测算法实现 | 第67-70页 |
4.2 基板Mark点定位算法 | 第70-73页 |
4.2.1 Mark点概述 | 第70页 |
4.2.2 基板Mark点定位方法 | 第70-73页 |
4.3 基于几何特征的模板匹配Mark点定位 | 第73-80页 |
4.3.1 模板匹配原理 | 第73页 |
4.3.2 基于边缘方向的形状模板匹配 | 第73-75页 |
4.3.3 模板匹配速度提升方法 | 第75-76页 |
4.3.4 定位算法流程实现 | 第76-80页 |
4.4 本章小结 | 第80-81页 |
第五章 芯片和基板视觉系统测试平台搭建 | 第81-102页 |
5.1 照明方案设计 | 第81-86页 |
5.1.1 光源选择 | 第81-84页 |
5.1.2 照明方式 | 第84页 |
5.1.3 本系统方案 | 第84-86页 |
5.2 图像采集方案 | 第86-88页 |
5.2.1 工业相机 | 第86-87页 |
5.2.2 工业镜头 | 第87-88页 |
5.2.3 本系统方案参数 | 第88页 |
5.3 摄像机标定 | 第88-93页 |
5.3.1 标定原理介绍 | 第89-91页 |
5.3.2 标定方法及其实验 | 第91-93页 |
5.4 检测平台的视觉系统搭建与软件开发 | 第93-101页 |
5.4.1 晶圆级倒装机核心机构设计 | 第93-96页 |
5.4.2 检测平台的视觉实验平台搭建 | 第96-97页 |
5.4.3 软件系统软件功能模块介绍 | 第97-98页 |
5.4.4 测试平台系统软件实验与分析 | 第98-101页 |
5.5 本章小结 | 第101-102页 |
结论与展望 | 第102-104页 |
结论 | 第102页 |
展望 | 第102-104页 |
参考文献 | 第104-110页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第110-112页 |
致谢 | 第112页 |