| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 插图索引 | 第11-12页 |
| 附表索引 | 第12-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 Al-Cu-(Mg)合金概述 | 第13-14页 |
| 1.2 Al-Cu-(Mg)合金中的第二相 | 第14-19页 |
| 1.2.1 合金中的组分相 | 第14页 |
| 1.2.2 合金中的弥散相 | 第14-15页 |
| 1.2.3 合金中的析出相 | 第15-19页 |
| 1.2.3.1 θ相及其亚稳结构 | 第15-17页 |
| 1.2.3.2 S 相及其亚稳结构 | 第17-19页 |
| 1.3 Al-Cu-(Mg)合金微合金化的研究 | 第19-20页 |
| 1.3.1 Al-Cu-(Mg)合金的主要合金元素 | 第19页 |
| 1.3.2 Al-Cu-(Mg)合金的微合金化 | 第19-20页 |
| 1.4 Al-Cu-(Mg)合金的热处理工艺 | 第20-22页 |
| 1.4.1 均匀化处理 | 第20页 |
| 1.4.2 固溶处理 | 第20-21页 |
| 1.4.3 时效处理 | 第21-22页 |
| 1.5 铝合金退火与再结晶织构的研究 | 第22-23页 |
| 1.5.1 织构的概念 | 第22页 |
| 1.5.2 铝合金中常见的再结晶织构 | 第22-23页 |
| 1.5.3 退火制度对铝合金再结晶织构的影响 | 第23页 |
| 1.5.3.1 退火温度的影响 | 第23页 |
| 1.5.3.2 退火时间的影响 | 第23页 |
| 1.6 Al-Cu-(Mg)合金的腐蚀类型 | 第23-26页 |
| 1.6.1 晶间腐蚀 | 第24页 |
| 1.6.2 应力腐蚀 | 第24-25页 |
| 1.6.3 点腐蚀 | 第25-26页 |
| 1.6.4 剥落腐蚀 | 第26页 |
| 1.7 本论文研究的主要内容和目的 | 第26-28页 |
| 第2章 实验过程 | 第28-33页 |
| 2.1 实验方案 | 第28页 |
| 2.2 实验材料 | 第28-29页 |
| 2.3 加工及热处理工艺 | 第29-30页 |
| 2.4 表征方法及设备 | 第30-33页 |
| 2.4.1 组织结构表征 | 第30-31页 |
| 2.4.1.1 扫描电子显微镜 (SEM) 观察 | 第30页 |
| 2.4.1.2 电子背散射衍射 (EBSD) 分析 | 第30页 |
| 2.4.1.3 HAADF-STEM 成像分析 | 第30-31页 |
| 2.4.2 性能表征 | 第31-33页 |
| 2.4.2.1 硬度测试 | 第31页 |
| 2.4.2.2 室温拉伸性能测试 | 第31页 |
| 2.4.2.3 晶间腐蚀性能表征 | 第31页 |
| 2.4.2.4 电化学腐蚀实验 | 第31页 |
| 2.4.2.5 剥落腐蚀性能表征 | 第31-32页 |
| 2.4.2.6 电导率测量 | 第32-33页 |
| 第3章 Si 对 Al-5.0 Cu-0.3 Mg (wt. %)合金析出行为的影响 | 第33-46页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 实验结果及讨论 | 第33-44页 |
| 3.2.1 时效硬化行为及室温拉伸性能 | 第33-34页 |
| 3.2.2 时效过程中析出相的演变 | 第34-39页 |
| 3.2.3 Si的添加对时效早期阶段的析出行为的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.4 对比分析合金主要强化析出相的生长衍变机理 | 第40-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 Si 对 Al-5.0 Cu-0.3 Mg (wt. %)合金性能的影响 | 第46-53页 |
| 4.1 引言 | 第46-47页 |
| 4.2 实验结果及讨论 | 第47-51页 |
| 4.2.1 AlCuMgSi 合金过时效阶段的力学性能 | 第47页 |
| 4.2.2 AlCuMgSi 合金的导电性能 | 第47-48页 |
| 4.2.3 AlCuMgSi 合金的晶间腐蚀性能 | 第48-49页 |
| 4.2.4 AlCuMgSi 合金的剥落腐蚀性能 | 第49-50页 |
| 4.2.5 AlCuMg(Si)合金的电化学腐蚀性能 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 固溶前退火对 Al-5.0 Cu-0.3 Mg-0.3Si (wt. %)合金晶粒状态的影响 | 第53-61页 |
| 5.1 引言 | 第53-54页 |
| 5.2 实验结果及讨论 | 第54-59页 |
| 5.2.1 AlCuMgSi 合金固溶前退火温度的研究 | 第54-55页 |
| 5.2.2 固溶前退火处理对 AlCuMgSi 合金时效硬化行为的影响 | 第55-56页 |
| 5.2.3 固溶前退火处理对 AlCuMgSi 合金晶粒状态的影响 | 第56-59页 |
| 5.2.3.1 对晶粒尺寸的影响 | 第56-57页 |
| 5.2.3.2 对晶粒取向的影响 | 第57-58页 |
| 5.2.3.3 对织构的影响 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录 A(攻读学位期间所发表的学术论文) | 第71页 |
