孔柱状SMP膜/基复合结构体系屈曲形貌调控研究
| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 形状记忆聚合物研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 形状记忆聚合物的变形激励方式 | 第12-13页 |
| 1.2.2 热致感应型SMP记忆机理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 形状记忆聚合物热力学理论研究进展 | 第14-16页 |
| 1.3 形状记忆聚合物的研究发展方向 | 第16-18页 |
| 1.3.1 形状记忆聚合物复合材料 | 第16-17页 |
| 1.3.2 多功能形状记忆聚合物材料 | 第17-18页 |
| 1.4 薄膜/基底复合结构 | 第18-20页 |
| 1.4.1 薄膜/基底复合结构作用机理 | 第18-19页 |
| 1.4.2 薄膜/基底复合结构研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第20-24页 |
| 1.5.1 研究思路 | 第21页 |
| 1.5.2 主要工作 | 第21-24页 |
| 第二章 结构稳定性及膜/基屈曲理论 | 第24-34页 |
| 2.1 屈曲失稳概念及形成原因 | 第24-25页 |
| 2.2 屈曲形式及模态 | 第25-26页 |
| 2.3 薄膜基底结构屈曲成型方式 | 第26-27页 |
| 2.3.1 机械拉伸法 | 第26-27页 |
| 2.3.2 热应力法 | 第27页 |
| 2.4 薄膜/基底结构屈曲理论 | 第27-33页 |
| 2.4.1 柱状膜/基结构系统屈曲相关因素分析 | 第28-31页 |
| 2.4.2 后屈曲幅值分析 | 第31-32页 |
| 2.4.3 薄膜内应力及屈曲条件 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 SMP膜/基复合结构屈曲实验研究 | 第34-50页 |
| 3.1 前言 | 第34页 |
| 3.2 实验原料及实验设备 | 第34-37页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第34-35页 |
| 3.2.2 主要仪器和设备 | 第35-37页 |
| 3.3 实验方法 | 第37-39页 |
| 3.3.1 试件制备 | 第37-38页 |
| 3.3.2 预应变加载及恢复 | 第38-39页 |
| 3.4 实验结果及分析 | 第39-48页 |
| 3.4.1 预应变对屈曲临界温度的影响 | 第39-43页 |
| 3.4.2 结构屈曲恢复全过程分析 | 第43-45页 |
| 3.4.3 单双层薄膜屈曲效果比较 | 第45-46页 |
| 3.4.4 升温速率对临界屈曲及恢复效果的影响 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 SMP膜/基复合结构有限元模拟 | 第50-76页 |
| 4.1 前言 | 第50页 |
| 4.2 粘弹性理论 | 第50-52页 |
| 4.2.1 粘弹性概述 | 第50页 |
| 4.2.2 蠕变 | 第50-51页 |
| 4.2.3 应力松弛 | 第51页 |
| 4.2.4 粘弹性本构模型 | 第51-52页 |
| 4.3 有限元模型粘弹性参数 | 第52-57页 |
| 4.3.1 广义maxwell模型 | 第52-53页 |
| 4.3.2 prony级数的确定 | 第53-57页 |
| 4.3.3 时温等效原理 | 第57页 |
| 4.4 孔柱状薄膜/基底结构有限元模拟 | 第57-75页 |
| 4.4.1 有限元模型的建立 | 第57-59页 |
| 4.4.2 模拟结果 | 第59-61页 |
| 4.4.3 结构屈曲失稳形貌影响因素研究 | 第61-62页 |
| 4.4.4 单双层薄膜屈曲模拟效果 | 第62-63页 |
| 4.4.5 膜/基模量比对临界屈曲波长的影响 | 第63-67页 |
| 4.4.6 薄膜厚度对临界屈曲波长的影响 | 第67-70页 |
| 4.4.7 基体内径对临界屈曲波长的影响 | 第70-72页 |
| 4.4.8 基体外径对临界屈曲波长的影响 | 第72-75页 |
| 4.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 5.1 结论 | 第76页 |
| 5.2 展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第82-86页 |
| 学位论文数据集 | 第86页 |
