| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-25页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 DMC的市场及应用 | 第14-15页 |
| 1.3 甲醇氧化羰基化发展现状 | 第15-16页 |
| 1.3.1 产业化进展 | 第15-16页 |
| 1.3.2 无氯Cu/AC催化剂研究进展 | 第16页 |
| 1.4 介孔炭材料孔道结构对金属分散度调控及保持研究 | 第16-17页 |
| 1.4.1 OMC介孔结构对金属分散度调控及保持研究 | 第16-17页 |
| 1.4.2 CNT介孔结构对金属分散度调控及保持研究 | 第17页 |
| 1.5 炭材料表面性质对金属分散度调控及保持研究 | 第17-21页 |
| 1.5.1 含氧基团对金属分散度调控及保持研究 | 第18-20页 |
| 1.5.2 含氮基团对金属分散度调控及保持研究 | 第20-21页 |
| 1.6 研究思路和研究内容 | 第21-25页 |
| 第二章 实验部分 | 第25-35页 |
| 2.1 实验材料和化学试剂 | 第25页 |
| 2.2 实验仪器及表征分析设备 | 第25-26页 |
| 2.3 催化剂制备 | 第26-28页 |
| 2.3.1 有序介孔炭的制备 | 第26-27页 |
| 2.3.2 Cu/AC、Cu/OMC和Cu/CNT催化剂的制备 | 第27页 |
| 2.3.3 氮掺杂碳纳米管的制备 | 第27页 |
| 2.3.4 Cu/NCNT_x催化剂的制备 | 第27-28页 |
| 2.4 催化剂活性评价 | 第28-33页 |
| 2.4.1 固定床反应器催化活性评价 | 第28-31页 |
| 2.4.2 浆态床催化活性评价 | 第31-33页 |
| 2.5 催化剂表征 | 第33-35页 |
| 2.5.1 N_2物理吸附 | 第33页 |
| 2.5.2 X-射线光电子能谱分析(XPS) | 第33页 |
| 2.5.3 X-射线衍射分析(XRD) | 第33页 |
| 2.5.4 透射电子显微镜表征(TEM) | 第33页 |
| 2.5.5 程序升温还原(H_2-TPR) | 第33-34页 |
| 2.5.6 N_2O化学吸附 | 第34页 |
| 2.5.7 CH_3OH程序升温脱附 | 第34页 |
| 2.5.8 电感耦合等离子光谱发生仪 | 第34页 |
| 2.5.9 傅里叶变换红外光谱仪 | 第34-35页 |
| 第三章 不同炭载体负载铜基甲醇氧化羰基化催化剂性能研究 | 第35-49页 |
| 3.1 炭载体和催化剂织构性质分析 | 第35-37页 |
| 3.2 炭载体表面化学性质分析 | 第37-39页 |
| 3.2.1 H_2-TPR分析 | 第37-38页 |
| 3.2.2 XPS分析 | 第38页 |
| 3.2.3 FTIR分析 | 第38-39页 |
| 3.3 Cu催化剂表征分析 | 第39-43页 |
| 3.3.1 XRD分析 | 第39-40页 |
| 3.3.2 TEM分析 | 第40-41页 |
| 3.3.3 XPS分析 | 第41-43页 |
| 3.4 催化活性 | 第43-44页 |
| 3.5 稳定性和失活原因分析 | 第44-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 氮掺杂碳纳米管负载铜基催化剂对甲醇氧化羰基化催化剂性能研究 | 第49-69页 |
| 4.1 织构性质分析 | 第50-51页 |
| 4.2 CNT载体表面化学性质分析 | 第51-55页 |
| 4.2.1 STEM表征分析 | 第51-52页 |
| 4.2.2 XPS表征分析 | 第52-55页 |
| 4.3 Cu/CNT催化剂的结构分析 | 第55-60页 |
| 4.3.1 XRD表征分析 | 第55-56页 |
| 4.3.2 TEM表征分析 | 第56-57页 |
| 4.3.3 XPS表征分析 | 第57-59页 |
| 4.3.4 H_2-TPR表征分析 | 第59-60页 |
| 4.4 氮掺杂对促进甲醇氧化羰基化催化性能的研究 | 第60-66页 |
| 4.4.1 催化活性 | 第60-63页 |
| 4.4.2 稳定性 | 第63-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-69页 |
| 第五章 结论、创新点及展望 | 第69-71页 |
| 5.1 结论 | 第69-70页 |
| 5.2 创新点 | 第70页 |
| 5.3 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及专利 | 第85页 |
