| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 现代多层陶瓷电容器（MLCC）的发展 | 第7-12页 |
| 1.1.1 MLCC 简介 | 第7页 |
| 1.1.2 MLCC 结构及原理 | 第7-9页 |
| 1.1.3 MLCC 国内外发展概况 | 第9页 |
| 1.1.4 MLCC 发展趋势 | 第9-12页 |
| 1.2 高频陶瓷材料的发展 | 第12-14页 |
| 1.2.1 高频介质陶瓷材料简介 | 第12页 |
| 1.2.2 高频陶瓷电子元器件及其应用 | 第12-14页 |
| 1.3 选题背景及意义 | 第14-15页 |
| 第二章 系统的确定 | 第15-23页 |
| 2.1 典型高频中介陶瓷 | 第15-18页 |
| 2.1.1 金红石瓷和钛酸钙瓷 | 第15-16页 |
| 2.1.2 ZrO_2-TiO_2 系统 | 第16页 |
| 2.1.3 MgO-TiO_2 系统 | 第16-18页 |
| 2.2 玻璃相的研究 | 第18-21页 |
| 2.2.1 玻璃的介电常数 | 第18-19页 |
| 2.2.2 玻璃的介电损耗 | 第19-20页 |
| 2.2.3 玻璃的导电性能 | 第20页 |
| 2.2.4 玻璃的分相和析晶 | 第20-21页 |
| 2.3 配方设计原则 | 第21-23页 |
| 第三章 实验工艺及样品测试 | 第23-29页 |
| 3.1 实验工艺流程 | 第23-24页 |
| 3.2 实验工艺研究 | 第24-26页 |
| 3.2.1 球磨工艺研究 | 第24页 |
| 3.2.2 熔块的预烧 | 第24页 |
| 3.2.3 干压成型法 | 第24-25页 |
| 3.2.4 样片烧结过程 | 第25-26页 |
| 3.2.5 圆片电容器的制备 | 第26页 |
| 3.3 样品性能测试 | 第26-29页 |
| 3.3.1 测试仪器 | 第26-27页 |
| 3.3.2 样品介电性能测试 | 第27-28页 |
| 3.3.3 样品微观分析 | 第28-29页 |
| 第四章 MgTiO_3-CaTiO_3 系统研究 | 第29-37页 |
| 4.1 系统主晶相的确定 | 第29-30页 |
| 4.2 MgTiO_3-CaTiO_3 系统微观机理分析 | 第30-34页 |
| 4.2.1 MgTiO_3 系统微观机理分析 | 第30-32页 |
| 4.2.2 CaTiO_3 系统微观机理分析 | 第32-33页 |
| 4.2.3 CaTiO_3 系统与MgTiO_3 系统的关系 | 第33-34页 |
| 4.3 CaTiO_3 含量对系统介电性能的影响 | 第34-37页 |
| 第五章 MgTiO_3-CaTiO_3 系统制备工艺研究 | 第37-47页 |
| 5.1 球磨工艺对系统介电性能的影响 | 第37-42页 |
| 5.1.1 球磨时间对系统介电性能的影响 | 第37-40页 |
| 5.1.2 磨球尺寸对系统介电性能的影响 | 第40-42页 |
| 5.2 烧结温度对系统介电性能的影响 | 第42-47页 |
| 5.2.1 烧结温度对系统损耗tanδ的影响 | 第42-45页 |
| 5.2.2 烧结温度对系统温度系数α_c 的影响 | 第45页 |
| 5.2.3 烧结温度对系统介电常数ε的影响 | 第45-47页 |
| 第六章 添加玻璃对MgTiO_3-CaTiO_3 系统介电性能的影响 | 第47-54页 |
| 6.1 加入不同含量玻璃对系统介电性能的影响 | 第47-50页 |
| 6.2 烧结温度对含有玻璃系统介电性能的影响 | 第50-54页 |
| 第七章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
