| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 半导体IC 制造流程及倒装互连工艺 | 第9-16页 |
| 1.2.1 典型的半导体 IC 制造流程 | 第10-11页 |
| 1.2.2 IC 制造流程中的微电子封装 | 第11-13页 |
| 1.2.3 微电子封装中的各种互连工艺 | 第13-14页 |
| 1.2.4 互连工艺中的倒装互连工艺 | 第14-16页 |
| 1.3 倒装芯片互连技术成为发展趋势 | 第16页 |
| 1.4 国内外相关工艺及设备的发展状况 | 第16-17页 |
| 1.5 半导体封装设备的精度研究现状 | 第17-18页 |
| 1.6 本文主要研究内容及内容安排 | 第18-20页 |
| 第二章 产品精度需求分析 | 第20-30页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 产品的主要应用领域 | 第20页 |
| 2.3 设备对位焊接精度分析 | 第20-21页 |
| 2.4 焊后精度要求 | 第21-25页 |
| 2.4.1 凸点与焊盘重合面积计算 | 第21-23页 |
| 2.4.2 芯片的焊后精度计算 | 第23-25页 |
| 2.5 焊前对位精度分析 | 第25-29页 |
| 2.5.1 对位系统的组成 | 第25-26页 |
| 2.5.2 对位系统的拓扑结构 | 第26-27页 |
| 2.5.3 对位系统中与对位精度有关的多体拓扑结构 | 第27-29页 |
| 2.6 其他影响焊后精度的因素分析 | 第29页 |
| 2.7 小结 | 第29-30页 |
| 第三章 设备结构设计及分析 | 第30-44页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 设备的总体结构设计 | 第30-38页 |
| 3.2.1 机架（包括花岗岩构件） | 第32-33页 |
| 3.2.2 光学部件的 XY 平台及平行调节部件 | 第33-35页 |
| 3.2.3 UBA（通用焊接臂） | 第35页 |
| 3.2.4 下台运动调节部件 | 第35-38页 |
| 3.3 精密对位部件 | 第38页 |
| 3.3.1 设备组成 | 第38页 |
| 3.3.2 系统的校准过程 | 第38页 |
| 3.4 精度尺寸链上的部件分析 | 第38-39页 |
| 3.5 机器视觉反馈精度分析 | 第39-42页 |
| 3.6 小结 | 第42-44页 |
| 第四章 误差分析 | 第44-52页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 误差源分析 | 第44页 |
| 4.3 排除影响精度的次要因素 | 第44-45页 |
| 4.3.1 热变形误差 | 第45页 |
| 4.3.2 压力产生的误差 | 第45页 |
| 4.4 对位精度尺寸链分析 | 第45-48页 |
| 4.4.1 倒装焊机焊接工艺流程图分析 | 第46-47页 |
| 4.4.2 对位过程分析 | 第47-48页 |
| 4.4.3 影响到对位精度的尺寸链分析 | 第48页 |
| 4.5 对位系统的几何误差元素 | 第48-50页 |
| 4.5.1 下台大行程 XY 平台 | 第49页 |
| 4.5.2 下台精密 XY 平台 | 第49页 |
| 4.5.3 下台 Z 平台 | 第49页 |
| 4.5.4 UBA-Z 平台 | 第49-50页 |
| 4.6 小结 | 第50-52页 |
| 第五章 精度建模 | 第52-64页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 对位系统的多体系统描述 | 第52-54页 |
| 5.3 理想运动的变换矩阵 | 第54-56页 |
| 5.3.1 旋转运动的特征矩阵 | 第55页 |
| 5.3.2 平移运动特征矩阵 | 第55-56页 |
| 5.3.3 理想合成运动特征矩阵 | 第56页 |
| 5.4 实际运动的误差变换矩阵 | 第56-59页 |
| 5.5 对位系统的特征矩阵 | 第59-61页 |
| 5.6 空间误差模型 | 第61-62页 |
| 5.7 小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 主要工作 | 第64页 |
| 6.2 工作展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 在读期间研究成果 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |