| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-26页 |
| 1.1 前言 | 第15页 |
| 1.2 电子废弃物的定义及特点 | 第15-17页 |
| 1.2.1 电子废弃物的定义 | 第15-16页 |
| 1.2.2 废旧电路板危害严重 | 第16页 |
| 1.2.3 PCB潜在价值高 | 第16-17页 |
| 1.3 国内外从废旧PCB中回收铜的研究现状 | 第17-23页 |
| 1.3.1 物理机械处理法 | 第17-19页 |
| 1.3.2 热处理回收方法 | 第19-20页 |
| 1.3.3 湿法冶金法 | 第20-22页 |
| 1.3.4 生物冶金法 | 第22-23页 |
| 1.4 超细粉体制备方法 | 第23-24页 |
| 1.5 课题的提出和意义 | 第24-26页 |
| 1.5.1 本课题的背景和意义 | 第24-25页 |
| 1.5.2 本课题主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 试验材料及研究方法 | 第26-31页 |
| 2.1 试验原料及试剂 | 第26-27页 |
| 2.1.1 试验原料 | 第26页 |
| 2.1.2 试验用试剂及仪器 | 第26-27页 |
| 2.2 试验用装置 | 第27-28页 |
| 2.3 试验方法 | 第28-29页 |
| 2.3.1 原材料破碎、分选 | 第28页 |
| 2.3.2 浸出试验方法 | 第28-29页 |
| 2.3.3 萃取-反萃 | 第29页 |
| 2.3.4 超细铜粉的制备 | 第29页 |
| 2.4 分析方法 | 第29-31页 |
| 2.4.1 化学分析 | 第29页 |
| 2.4.2 仪器检测 | 第29-31页 |
| 第3章 废旧印刷电路板的预处理 | 第31-35页 |
| 3.1 机械预处理 | 第31-32页 |
| 3.1.1 废旧PCB的结构组成 | 第31页 |
| 3.1.2 预处理目的 | 第31-32页 |
| 3.2 废旧PCB中金属含量的测定 | 第32-33页 |
| 3.2.1 废旧PCB中金属含量测定目的 | 第32页 |
| 3.2.2 废旧PCB中金属含量测定过程和方法 | 第32-33页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第33-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 废旧印刷电路板湿法浸铜的试验研究 | 第35-44页 |
| 4.1 试验原理 | 第35-36页 |
| 4.2 试验方法 | 第36-37页 |
| 4.2.1 浸出用料 | 第36页 |
| 4.2.2 溶液制备 | 第36-37页 |
| 4.2.3 浸出过程 | 第37页 |
| 4.3 试验结果及讨论 | 第37-43页 |
| 4.3.1 标准曲线 | 第37-38页 |
| 4.3.2 CuSO_4浓度对铜浸出效率的影响 | 第38-39页 |
| 4.3.3 HCl浓度对铜浸出效率的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.4 C_4H_(11)N浓度对铜浸出率的影响 | 第40-41页 |
| 4.3.5 温度对铜浸出率的影响 | 第41页 |
| 4.3.6 浸出时间对铜浸出效率的影响 | 第41-42页 |
| 4.3.7 搅拌强度对铜浸出率的影响 | 第42-43页 |
| 4.4 优化参数下金属铜的浸出率 | 第43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 浸出液中铜的萃取回收试验研究 | 第44-51页 |
| 5.1 萃取、反萃实验方法 | 第44-45页 |
| 5.1.1 萃取金属铜的原理 | 第44-45页 |
| 5.1.2 实验原料和试剂 | 第45页 |
| 5.1.3 实验方法 | 第45页 |
| 5.2 萃取试验结果及讨论 | 第45-48页 |
| 5.2.1 初始pH值的影响 | 第45-46页 |
| 5.2.2 萃取剂浓度的影响 | 第46-47页 |
| 5.2.3 相比对铜萃取率的影响 | 第47页 |
| 5.2.4 萃取时间对铜萃取率的影响 | 第47-48页 |
| 5.2.5 优化后工艺参数对铜萃取率的影响 | 第48页 |
| 5.3 反萃结果及讨论 | 第48-50页 |
| 5.3.1 反萃剂浓度对铜反萃的影响 | 第48-49页 |
| 5.3.2 反萃相比对铜反萃的影响 | 第49页 |
| 5.3.3 反萃时间对铜反萃的影响 | 第49-50页 |
| 5.3.4 优化后参数对铜反萃取率的影响 | 第50页 |
| 5.4 蒸发结晶制备CuSO_4·5H_2O | 第50页 |
| 5.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 制备超细铜粉工艺研究 | 第51-62页 |
| 6.1 试验原理 | 第51-52页 |
| 6.2 试验过程 | 第52-53页 |
| 6.3 超细铜粉制备结果及讨论 | 第53-60页 |
| 6.3.1 二步还原法对制备超细铜粉的影响 | 第53页 |
| 6.3.2 葡萄糖预还原时间对铜还原反应的影响 | 第53-54页 |
| 6.3.3 抗坏血酸浓度对铜还原反应的影响 | 第54-55页 |
| 6.3.4 反应温度对铜还原反应的影响 | 第55-57页 |
| 6.3.5 pH值对铜还原反应的影响 | 第57页 |
| 6.3.6 明胶浓度对铜粉粒径的影响 | 第57-58页 |
| 6.3.7 超细铜粉的形貌、成分、粒径 | 第58-59页 |
| 6.3.8 铜粉末性能 | 第59-60页 |
| 6.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论及展望 | 第62-64页 |
| 结论 | 第62页 |
| 研究展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |