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基于改性环氧树脂的全绝缘型封闭母线温升特性研究

摘要第3-5页
abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-15页
        1.2.1 封闭母线的应用现状第10-11页
        1.2.2 导热绝缘高分子材料的应用现状第11-14页
        1.2.3 环氧树脂复合材料的发展现状及应用第14-15页
    1.3 研究封闭母线温升特性的发展及现状第15-16页
        1.3.1 数学法求解温度场第15页
        1.3.2 仿真软件求解温度场第15-16页
    1.4 本文主要研究目标第16页
    1.5 本文主要研究内容第16-17页
2 复合材料的导热机理、模型及有限元仿真原理第17-31页
    2.1 复合高分子材料的导热机理第17-18页
    2.2 复合高分子材料的导热模型第18-21页
        2.2.1 粒子填充型高分子材料的导热模型第18-20页
        2.2.2 纤维填充型高分子材料的导热模型第20页
        2.2.3 片状填充型高分子材料的导热模型第20-21页
    2.3 实验测量方法第21-25页
        2.3.1 稳态方法第22-24页
        2.3.2 动态(瞬时)测量法第24-25页
    2.4 有限元仿真原理第25-31页
        2.4.1 电磁场基本方程组第25-26页
        2.4.2 电磁场边界条件第26-27页
        2.4.3 热场分析原理第27-31页
3 改性环氧树脂的制备第31-37页
    3.1 二氧化硅性质第31-32页
    3.2 主要实验原材料和实验仪器第32页
    3.3 试样的制备第32-33页
    3.4 导热性能测试第33-36页
    3.5 本章小结第36-37页
4 改性环氧树脂复合材料性能分析第37-43页
    4.1 表面粗糙度对复合材料导热的影响第37-40页
    4.2 改性环氧树脂复合材料电性能测试第40-42页
        4.2.1 复合材料介质损耗测试第40页
        4.2.2 复合材料局部放电起始电压测试第40-42页
    4.3 本章小结第42-43页
5 改性环氧树脂封闭母线有限元分析第43-49页
    5.1ANSYS软件介绍第43页
    5.2 封闭母线的有限元模型第43-44页
    5.3 封闭母线的有限元仿真结果第44-47页
    5.4 本章小结第47-49页
6 结论与展望第49-51页
    6.1 结论第49页
    6.2 展望第49-51页
致谢第51-53页
参考文献第53-59页
攻读硕士学位期间发表的论文第59页

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