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低银无铅焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊点可靠性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-22页
    1.1 研究背景与意义第9-12页
    1.2 国内外研究现状第12-20页
    1.3 主要研究内容第20-21页
    1.4 研究方案第21-22页
2 焊料合金的润湿性能研究第22-31页
    2.1 润湿平衡法原理第22-23页
    2.2 润湿平衡试验第23-24页
    2.3 润湿平衡试验结果分析第24-30页
    2.4 本章小结第30-31页
3 焊料合金的力学性能研究第31-43页
    3.1 拉伸强度试验第31-34页
    3.2 拉伸试验结果分析第34-37页
    3.3 推力剪切试验第37-39页
    3.4 推力剪切试验结果分析第39-41页
    3.5 本章小结第41-43页
4 高温老化试验对焊点的影响第43-59页
    4.1 高温老化试验第43-46页
    4.2 焊点内部的组织成分第46-50页
    4.3 焊点与焊盘界面的金属间化合物第50-57页
    4.4 本章小结第57-59页
5 温度循环试验对焊点的影响第59-67页
    5.1 温度循环试验第59-62页
    5.2 染色起拔试验第62-64页
    5.3 温度循环下焊点的特征寿命分析第64-66页
    5.4 本章小结第66-67页
6 总结与展望第67-70页
    6.1 论文的主要结论第67-68页
    6.2 创新点第68页
    6.3 进一步的工作第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-75页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文第75页

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