| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 纤维增强铝基复合材料连接的研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 TiAl 金属间化合物连接研究现状 | 第10-12页 |
| 1.4 自蔓延连接技术介绍以及研究进展 | 第12-16页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第17-21页 |
| 2.1 试验材料 | 第17-18页 |
| 2.2 试验设备及过程 | 第18-19页 |
| 2.2.1 试验设备与工艺参数 | 第18页 |
| 2.2.2 试验过程 | 第18-19页 |
| 2.3 微观组织分析及力学性能测试 | 第19-21页 |
| 2.3.1 微观结构分析 | 第19页 |
| 2.3.2 力学性能测试 | 第19页 |
| 2.3.3 热分析 | 第19-21页 |
| 第3章 C_f/Al 与 TiAl 自蔓延反应中间层的优化设计 | 第21-36页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 C_f/Al 复合材料焊接性分析 | 第21-22页 |
| 3.3 中间层的选择 | 第22-28页 |
| 3.4 粉末中间层的热力学及动力学的计算 | 第28-35页 |
| 3.4.1 粉末中间层的热力学计算 | 第28-32页 |
| 3.4.2 粉末中间层的动力学计算 | 第32-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 Ti-Al-C-Cu 中间层自蔓延连接 C_f/Al 与 TiAl | 第36-48页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 热爆模式典型接头界面 | 第36-39页 |
| 4.3 工艺参数对接头界面结构的影响 | 第39-42页 |
| 4.3.1 加热温度对界面结构的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.2 保温时间对界面结构的影响 | 第40-41页 |
| 4.3.3 Cu 的含量对界面结构的影响 | 第41-42页 |
| 4.4 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第42-43页 |
| 4.5 采用 Ti-Al-C-Cu 自蔓延连接接头界面的形成机制 | 第43-45页 |
| 4.6 激光诱导自蔓延连接 C_f/Al 与 TiAl 初步尝试 | 第45-46页 |
| 4.7 本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 采用 Al-Ni-CuO 自蔓延连接 C_f/Al 与 TiAl | 第48-60页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 典型接头界面结构 | 第48-51页 |
| 5.3 工艺参数对界面结构的影响 | 第51-54页 |
| 5.3.1 加热温度对界面结构的影响 | 第51-52页 |
| 5.3.2 保温时间对界面结构的影响 | 第52-54页 |
| 5.4 工艺参数对接头力学性能的影响 | 第54-56页 |
| 5.5 Al-Ni-CuO 自蔓延连接接头界面的形成机理 | 第56-58页 |
| 5.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
