| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 LTCC技术 | 第9-16页 |
| 1.1.1 LTCC技术简介 | 第9-11页 |
| 1.1.2 LTCC基板的技术特点 | 第11-12页 |
| 1.1.3 LTCC技术的应用领域 | 第12页 |
| 1.1.4 LTCC基板材料体系 | 第12-15页 |
| 1.1.5 LTCC基板的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2 3D打印技术及其应用研究 | 第16-17页 |
| 1.2.1 3D打印成型工艺简介 | 第16页 |
| 1.2.2 3D打印技术的应用 | 第16-17页 |
| 1.2.3 3D封装技术的发展 | 第17页 |
| 1.3 本课题的研究内容 | 第17-19页 |
| 1.3.1 研究意义 | 第17-18页 |
| 1.3.2 内容与创新点 | 第18-19页 |
| 第2章 实验过程及方法 | 第19-25页 |
| 2.1 实验主要原料及设备 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验主要原料 | 第19页 |
| 2.1.2 实验主要设备 | 第19-20页 |
| 2.2 打印瓷片的制备 | 第20-22页 |
| 2.3 块状样品的制备 | 第22页 |
| 2.4 分析与测试 | 第22-25页 |
| 2.4.1 粉体粒径分布的测试 | 第22页 |
| 2.4.2 致密度测试 | 第22-23页 |
| 2.4.3 流变性能测试 | 第23页 |
| 2.4.4 热重分析（TG） | 第23页 |
| 2.4.5 表面粗糙度测试 | 第23页 |
| 2.4.6 收缩率测试 | 第23-24页 |
| 2.4.7 SEM显微组织分析 | 第24页 |
| 2.4.8 微波介电性能测试 | 第24-25页 |
| 第3章 打印浆料的制备工艺及其性能的研究 | 第25-35页 |
| 3.1 浆料的组成 | 第25-26页 |
| 3.2 打印浆料粘度模型的建立 | 第26-28页 |
| 3.3 粉体粒径对浆料流变性能的影响 | 第28-31页 |
| 3.4 固含量对浆料流变性能的影响 | 第31-32页 |
| 3.5 粘结剂含量对浆料流变性能的影响 | 第32-33页 |
| 3.6 分散剂含量对浆料流变性能的影响 | 第33-34页 |
| 3.7 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 LTCC基板的打印成型工艺及其性能研究 | 第35-49页 |
| 4.1 打印成型技术原理 | 第35-36页 |
| 4.2 浆料的挤出打印过程的分析 | 第36-38页 |
| 4.3 打印成型工艺的研究 | 第38-45页 |
| 4.3.1 喷嘴的长度对打印成型工艺的影响 | 第38-39页 |
| 4.3.2 喷嘴的大小对打印成型工艺的影响 | 第39-41页 |
| 4.3.3 工作台的移动速度对打印成型工艺的影响 | 第41-43页 |
| 4.3.4 真空除气时间对打印成型的影响 | 第43页 |
| 4.3.5 喷嘴的高度及丝距对打印成型工艺的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 LTCC基片的干燥过程及其机理研究 | 第45-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 LTCC基板的烧结成型工艺及其性能的研究 | 第49-61页 |
| 5.1 LTCC基板的排胶工艺的确定 | 第49-50页 |
| 5.2 烧结温度对LTCC基片组织性能的影响 | 第50-55页 |
| 5.2.1 LTCC基片的烧结机理 | 第50-51页 |
| 5.2.2 烧结温度对LTCC基片的微观组织的影响 | 第51-53页 |
| 5.2.3 升温速率对LTCC基片的微观组织的影响 | 第53-54页 |
| 5.2.4 LTCC基片的介电性能的测试 | 第54-55页 |
| 5.3 烧结方式对翘曲率的影响 | 第55-59页 |
| 5.3.1 基片烧结过程中的收缩分析 | 第55-57页 |
| 5.3.2 正压力对烧结翘曲的影响 | 第57-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第6章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 总结 | 第61-62页 |
| 6.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第69-71页 |