| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 MEMS微机电系统 | 第10-14页 |
| 1.2.1 MEMS的概念 | 第10-12页 |
| 1.2.2 MEMS技术的应用前景 | 第12-13页 |
| 1.2.3 MEMS的常用基材材料 | 第13-14页 |
| 1.3 聚合物微结构成形技术 | 第14-17页 |
| 1.3.1 光固化成形技术 | 第14-15页 |
| 1.3.2 LIGA成形技术 | 第15-16页 |
| 1.3.3 微注塑成形技术 | 第16页 |
| 1.3.4 微热压成形技术 | 第16-17页 |
| 1.4 超声加工技术 | 第17-20页 |
| 1.4.1 超声加工原理及特点 | 第17-18页 |
| 1.4.2 超声辅助热压印的国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4.3 室温下的超声压印技术国内外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 聚合物超声压印产热机理研究 | 第21-38页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 聚合物材料的力学特征与性能 | 第21-26页 |
| 2.2.1 非晶聚合物的力学状态 | 第21-22页 |
| 2.2.2 聚合物的力学松弛行为 | 第22-25页 |
| 2.2.3 聚合物DMA温度谱实验测定与换算 | 第25-26页 |
| 2.3 聚合物超声压印机理分析 | 第26-31页 |
| 2.3.1 超声压印过程 | 第26-27页 |
| 2.3.2 超声压印声场产热建模 | 第27-31页 |
| 2.4 聚合物摩擦-黏弹综合机理的产热计算 | 第31-35页 |
| 2.4.1 摩擦产热建模 | 第31-34页 |
| 2.4.2 黏弹产热建模 | 第34-35页 |
| 2.5 声场产热模型与摩擦-黏弹产热模型比较 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 超声压印产热过程温度场的数值仿真 | 第38-49页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 数值模拟方法 | 第38-42页 |
| 3.2.1 热传导控制方程 | 第39-40页 |
| 3.2.2 区域离散化 | 第40-41页 |
| 3.2.3 边界条件处理 | 第41-42页 |
| 3.3 摩擦产热过程数值模拟 | 第42-44页 |
| 3.4 黏弹产热过程数值模拟 | 第44-46页 |
| 3.5 结果分析与讨论 | 第46-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 聚合物超声压印工艺参数正交实验研究 | 第49-66页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 超声压印实验方案 | 第49-53页 |
| 4.2.1 超声压印系统 | 第49-50页 |
| 4.2.2 超声压印过程 | 第50页 |
| 4.2.3 实验模具和聚合物基材 | 第50-51页 |
| 4.2.4 实验参数选择 | 第51-53页 |
| 4.3 实验效果评价方法 | 第53-55页 |
| 4.3.1 正交实验设计 | 第53页 |
| 4.3.2 光学观察设备 | 第53-54页 |
| 4.3.3 超声压印聚合物微结构的特征参数选取 | 第54-55页 |
| 4.4 实验结果分析与讨论 | 第55-64页 |
| 4.4.1 超声压印效果 | 第55-56页 |
| 4.4.2 超声压印过程中的压力曲线 | 第56-57页 |
| 4.4.3 极差分析法(Analysis of ranges, ANOR) | 第57-61页 |
| 4.4.4 方差分析法(Analysis of variances, ANOVA) | 第61-63页 |
| 4.4.5 误差分析 | 第63-64页 |
| 4.5 工艺优化及改进 | 第64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 总结 | 第66页 |
| 5.2 展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第76页 |