摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
1.1 电子封装技术及材料 | 第10-12页 |
1.2 低温共烧陶瓷(LTCC) | 第12-14页 |
1.2.1 LTCC技术的发展 | 第12-13页 |
1.2.2 LTCC基板材料 | 第13-14页 |
1.3 研究意义与内容 | 第14-16页 |
1.3.1 选题意义 | 第14-15页 |
1.3.2 研究内容 | 第15-16页 |
第二章 玻璃陶瓷样品的制备与测试 | 第16-23页 |
2.1 样品制备 | 第16-19页 |
2.1.1 实验原料及设备 | 第16-17页 |
2.1.2 制备样品的工艺流程 | 第17-19页 |
2.2 样品测试 | 第19-23页 |
2.2.1 抗弯强度 | 第19页 |
2.2.2 热膨胀系数 | 第19-20页 |
2.2.3 介电性能 | 第20-21页 |
2.2.4 X射线衍射分析(XRD) | 第21页 |
2.2.5 扫描电子显微镜(SEM) | 第21-22页 |
2.2.6 差示扫描量热(DSC) | 第22-23页 |
第三章 不同玻璃配比对玻璃陶瓷性能的影响 | 第23-47页 |
3.1 不同CaO部分取代BaO对钡硼硅玻璃陶瓷性能的影响 | 第23-28页 |
3.1.1 样品制备 | 第23页 |
3.1.2 结果与分析 | 第23-28页 |
3.2 不同Ca/Si比对钙硼硅玻璃陶瓷性能的影响 | 第28-34页 |
3.2.1 样品制备 | 第28-29页 |
3.2.2 结果与分析 | 第29-34页 |
3.3 不同石英比对钙硼硅玻璃陶瓷性能的影响 | 第34-38页 |
3.3.1 样品制备 | 第35页 |
3.3.2 结果与分析 | 第35-38页 |
3.4 不同B/Si比对钙硼硅玻璃陶瓷性能的影响 | 第38-42页 |
3.4.1 样品制备 | 第38-39页 |
3.4.2 结果与分析 | 第39-42页 |
3.5 不同Al/Si比对钙硼硅玻璃陶瓷性能的影响 | 第42-45页 |
3.5.1 样品制备 | 第42页 |
3.5.2 结果与分析 | 第42-45页 |
3.6 本章小结 | 第45-47页 |
第四章 钙硼硅玻璃陶瓷的析晶动力学研究 | 第47-61页 |
4.1 析晶动力学参数计算方法 | 第47-50页 |
4.1.1 Kissinger法计算析晶活化能 | 第47-48页 |
4.1.2 Ozawa法计算析晶指数 | 第48-50页 |
4.2 不同Ca/Si比玻璃陶瓷样品的析晶动力学分析 | 第50-55页 |
4.2.1 析晶活化能计算 | 第52-53页 |
4.2.2 析晶指数计算 | 第53-55页 |
4.3 不同石英砂占比玻璃陶瓷样品的析晶动力学分析 | 第55-59页 |
4.3.1 析晶活化能计算 | 第56-58页 |
4.3.2 析晶指数计算 | 第58-59页 |
4.4 本章小结 | 第59-61页 |
第五章 钙硼硅玻璃陶瓷的烧结动力学研究 | 第61-66页 |
5.1 烧结温度对收缩率影响 | 第61-62页 |
5.2 烧结活化能计算 | 第62-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-66页 |
第六章 热膨胀系数的理论研究 | 第66-71页 |
6.1 理论计算方法 | 第66-67页 |
6.1.1 氧化物法 | 第66-67页 |
6.1.2 晶相法 | 第67页 |
6.2 不同Ca/Si比及石英砂占比样品的热膨胀系数计算 | 第67-70页 |
6.3 本章小结 | 第70-71页 |
第七章 结论 | 第71-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-77页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第77页 |