| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.1.1 光网络的最新进展 | 第9-10页 |
| 1.1.2 高速光模块的发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.2 光组件的最新发展 | 第11-13页 |
| 1.2.1 光发射子组件TOSA | 第11-12页 |
| 1.2.2 光接收子组件ROSA | 第12-13页 |
| 1.2.3 光双向收发组件BOSA | 第13页 |
| 1.3 光模块封装可靠性 | 第13-16页 |
| 1.3.1 光模块封装中的热状态问题 | 第13-14页 |
| 1.3.2 光模块封装中的电磁兼容问题 | 第14-15页 |
| 1.3.3 热设计与电磁兼容设计的仿真软件 | 第15-16页 |
| 1.4 本文主要研究工作 | 第16-17页 |
| 第二章 光模块热设计与电磁兼容设计理论基础 | 第17-27页 |
| 2.1 光模块系统框架结构 | 第17-18页 |
| 2.2 热设计的理论基础 | 第18-22页 |
| 2.2.1 热量传递基本方式 | 第18-20页 |
| 2.2.2 热管散热器 | 第20-21页 |
| 2.2.3 常用的导热材料 | 第21-22页 |
| 2.3 电磁兼容设计的理论基础 | 第22-26页 |
| 2.3.1 屏蔽机理与效能 | 第22-23页 |
| 2.3.2 电磁带隙理论 | 第23-25页 |
| 2.3.3 电磁屏蔽材料的发展 | 第25-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 .光模块封装的热设计 | 第27-43页 |
| 3.1 光模块热设计标准 | 第27-29页 |
| 3.1.1 光模块热设计目标 | 第27页 |
| 3.1.2 光模块热参数 | 第27-29页 |
| 3.2 光模块热环境分析及初步散热设计 | 第29-32页 |
| 3.2.1 模块整体散热路径 | 第29-30页 |
| 3.2.2 内部组件散热路径 | 第30-31页 |
| 3.2.3 具有内部散热通道的散热结构设计 | 第31-32页 |
| 3.3 热仿真分析 | 第32-42页 |
| 3.3.1 建立仿真模型 | 第32-33页 |
| 3.3.2 求解计算及结果显示 | 第33-35页 |
| 3.3.3 结果分析及方案改进 | 第35-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 光模块封装的电磁兼容设计 | 第43-61页 |
| 4.1 光模块电磁环境分析 | 第43-45页 |
| 4.1.1 电磁辐射源与辐射路径 | 第43-44页 |
| 4.1.2 光模块EMC分析与设计目标 | 第44-45页 |
| 4.2 光模块电磁屏蔽结构设计方法 | 第45-51页 |
| 4.2.1 屏蔽壳分仓的电磁屏蔽结构 | 第45-46页 |
| 4.2.2 基于光子晶体和纳米复合材料的吸波结构设计 | 第46-50页 |
| 4.2.3 屏蔽结构优化设计 | 第50-51页 |
| 4.3 电磁屏蔽效能分析 | 第51-57页 |
| 4.3.1 单孔对屏蔽效能的影响 | 第51-54页 |
| 4.3.2 孔阵对屏蔽效能的影响 | 第54-57页 |
| 4.3.3 屏蔽壳开孔设计 | 第57页 |
| 4.4 仿真结果与分析 | 第57-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 总结 | 第61页 |
| 5.2 展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士期间参与课题与发表学术论文情况 | 第69页 |