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麦草原料MFC的制备与应用

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 前言第8-19页
    1.1 概述第8页
    1.2 MFC的制备第8-17页
        1.2.1 MFC的制备方式第9-12页
        1.2.2 MFC制备中的浆料预处理第12-14页
        1.2.3 MFC制备的纤维来源第14-16页
        1.2.4 MFC制备原料的化学组分第16-17页
    1.3 MFC在造纸工业中的应用第17-18页
        1.3.1 浆内添加第17页
        1.3.2 纸面涂布第17页
        1.3.3 MFC的应用前景第17-18页
    1.4 本课题的的研究内容和意义第18-19页
        1.4.1 研究内容第18页
        1.4.2 研究意义第18页
        1.4.3 创新点第18-19页
2 材料与方法第19-26页
    2.1 实验材料第19页
        2.1.1 原料第19页
        2.1.2 主要实验药品及试剂第19页
    2.2 主要实验设备第19-21页
    2.3 实验流程第21-22页
    2.4 实验方法第22-26页
        2.4.1 麦草浆MFC的制备第22页
        2.4.2 MFC的表征第22-24页
        2.4.3 麦草浆MFC对BCTMP的增强实验第24-26页
3 结果与讨论第26-57页
    3.1 MFC的制备与表征第26-33页
        3.1.1 PFI打浆预处理第26-27页
        3.1.2 高压均质对MFC保水值的影响第27-28页
        3.1.3 高压均质对MFC等效粒径的影响第28-30页
        3.1.4 高压均质对MFC粘度的影响第30页
        3.1.5 高压均质对MFC的FBRM粒径分布情况的影响第30-31页
        3.1.6 SEM分析第31-32页
        3.1.7 TEM分析第32页
        3.1.8 小结第32-33页
    3.2 麦草MFC改善BCTMP成纸性能的研究第33-40页
        3.2.1 MFC加入BCTMP对打浆度的影响第33-34页
        3.2.2 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张抗张强度的影响第34-35页
        3.2.3 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张撕裂指数的影响第35-36页
        3.2.4 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张耐破指数的影响第36页
        3.2.5 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张松厚度的影响第36-37页
        3.2.6 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张透气度的影响第37-38页
        3.2.7 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张不透明度的影响第38页
        3.2.8 PFI打浆和添加MFC对BCTMP浆张结构的影响第38-40页
        3.2.9 小结第40页
    3.3 不同均质化程度的MFC对BCTMP浆张强度的影响第40-45页
        3.3.1 不同均质化程度的MFC粒径分布第40-41页
        3.3.2 不同均质化程度的MFC对BCTMP浆张抗张指数的影响第41-42页
        3.3.3 不同均质化程度的MFC对BCTMP浆张耐破指数的影响第42页
        3.3.4 不同均质化程度的MFC对BCTM浆张松厚度和透气度的影响第42-43页
        3.3.5 BCTMP打浆对MFC增强效果的影响第43-45页
        3.3.6 小结第45页
    3.4 木素含量对MFC增强性能的影响第45-57页
        3.4.1 麦草浆木素含量对MFC形态的影响第45-46页
        3.4.2 麦草浆木素含量对MFC热分解性能的影响第46-47页
        3.4.3 麦草浆木素含量对MFC结晶度的影响第47-48页
        3.4.4 麦草浆木素含量对MFC表面木素浓度的影响第48-50页
        3.4.5 麦草浆木素含量对MFC染色性能的影响第50-52页
        3.4.6 不同木素含量MFC对BCTMP浆张强度性能的影响第52-54页
        3.4.7 不同木素含量MFC对BCTMP浆张结构性能的影响第54-55页
        3.4.8 小结第55-57页
4 结论第57-58页
5 展望第58-59页
6 参考文献第59-66页
7 攻读硕士学位期间发表论文情况第66-67页
8 致谢第67页

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