宇航用微矩形电连接器激光软钎焊工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| ·宇航用电连接器的发展 | 第9-10页 |
| ·宇航用微矩形电连接器发展现状 | 第9-10页 |
| ·微矩形电连接器独特的接触件结构 | 第10页 |
| ·电连接器焊接工艺的发展现状 | 第10-12页 |
| ·电连接器的焊接方式 | 第10-11页 |
| ·宇航用电连接器装联所面临的问题 | 第11-12页 |
| ·激光软钎焊的发展现状 | 第12-18页 |
| ·激光焊接的原理 | 第12-13页 |
| ·激光器的分类与比较 | 第13-14页 |
| ·激光软钎焊的发展现状 | 第14-15页 |
| ·激光软钎焊工艺和手工焊接工艺的对比 | 第15-18页 |
| ·本论文研究的内容 | 第18-19页 |
| 第 2 章 半导体激光软钎焊系统的改进 | 第19-29页 |
| ·现有激光软钎焊系统 | 第19-20页 |
| ·现有的激光软钎焊系统存在的主要问题 | 第20-21页 |
| ·定位精度和效率低 | 第20页 |
| ·夹具效率低 | 第20-21页 |
| ·激光软钎焊系统的改进方案 | 第21-28页 |
| ·定位平台的选择 | 第21-22页 |
| ·激光焊接设备机械结构的设计 | 第22-24页 |
| ·电气控制的设计 | 第24-26页 |
| ·控制软件的设计 | 第26页 |
| ·夹具的改进 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 激光软钎焊温度特性的研究 | 第29-41页 |
| ·试验材料、设备和原理 | 第29-36页 |
| ·试验材料 | 第29-30页 |
| ·试验设备 | 第30-35页 |
| ·试验原理 | 第35-36页 |
| ·试验方法 | 第36页 |
| ·试验方法 | 第36页 |
| ·激光参数设置 | 第36页 |
| ·试验结果 | 第36-40页 |
| ·激光焊接温度的变化 | 第36-38页 |
| ·不同激光输出功率下的焊接情况 | 第38-39页 |
| ·激光软钎焊程中存在的问题和解决办法 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 宇航用微矩形电连接器激光软钎焊的试验 | 第41-62页 |
| ·试验材料和设备 | 第41-43页 |
| ·微矩形电连接器的选择 | 第41-42页 |
| ·其他实验材料汇总 | 第42-43页 |
| ·试验方案 | 第43-44页 |
| ·试验流程的制定 | 第43页 |
| ·焊杯搪锡的试验方案 | 第43-44页 |
| ·连接器焊线方案简述 | 第44页 |
| ·灌封方案简述 | 第44页 |
| ·工艺参数摸底试验 | 第44-48页 |
| ·摸底试验流程 | 第44-47页 |
| ·检验结果 | 第47页 |
| ·摸底试验结果 | 第47-48页 |
| ·连接器搪锡试验 | 第48-51页 |
| ·搪锡试验材料 | 第48页 |
| ·搪锡试验流程 | 第48-50页 |
| ·搪锡试验结果 | 第50-51页 |
| ·连接器焊线试验 | 第51-55页 |
| ·焊线试验材料 | 第51页 |
| ·焊线试验流程 | 第51-54页 |
| ·焊线试验结果 | 第54-55页 |
| ·尾罩灌封试验 | 第55-57页 |
| ·灌封试验材料 | 第55页 |
| ·灌封试验流程 | 第55-57页 |
| ·灌封试验结果 | 第57页 |
| ·专项测试验证情况 | 第57-61页 |
| ·电性能测试 | 第57-58页 |
| ·焊点拉力测试 | 第58-59页 |
| ·焊点剖面显微检查 | 第59-60页 |
| ·工艺参数稳定性 | 第60-61页 |
| ·环境鉴定试验验证 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录 1 | 第66-68页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
