宇航电缆组件灌封技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第10-12页 |
| ·灌封技术国内外研究现状 | 第12-18页 |
| ·灌封定义及作用 | 第12页 |
| ·灌封材料 | 第12-13页 |
| ·低压注塑工艺 | 第13-15页 |
| ·无尾罩灌封工艺 | 第15-16页 |
| ·舱外有尾罩灌封工艺 | 第16-17页 |
| ·自动灌封设备与低压注塑设备 | 第17-18页 |
| ·宇航电连接器的选择 | 第18页 |
| ·各种标准中对灌封技术的要求 | 第18-19页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 宇航灌封材料的选用与分析 | 第20-28页 |
| ·宇航灌封材料的选用原则 | 第20-21页 |
| ·宇航灌封胶的性能分析 | 第21-25页 |
| ·低压注塑材料分析 | 第21-22页 |
| ·宇航灌封工艺材料分析 | 第22-24页 |
| ·宇航灌封胶真空释气测试 | 第24-25页 |
| ·宇航灌封材料气泡产生机理和控制方法 | 第25-27页 |
| ·宇航灌封胶气泡产生机理 | 第25-26页 |
| ·宇航灌封胶气泡控制方法 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 宇航电缆组件低压注塑成型技术研究 | 第28-34页 |
| ·低压注塑成型技术研究意义 | 第28页 |
| ·低压注塑成型技术工装模具设计 | 第28-30页 |
| ·宇航电缆组件低压注塑成型工艺实验 | 第30-33页 |
| ·实验宇航电缆组件制作 | 第30页 |
| ·实验设备与流程 | 第30-31页 |
| ·实验方案与结果 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 宇航电缆组件灌封固化成型技术研究 | 第34-39页 |
| ·宇航电缆组件无尾罩灌封固化成型技术 | 第34-35页 |
| ·无尾罩灌封技术 | 第34页 |
| ·无尾罩灌封模具设计技术 | 第34-35页 |
| ·无尾罩灌封工艺实验 | 第35-38页 |
| ·实验宇航电缆组件的制作 | 第35-36页 |
| ·实验仪器 | 第36页 |
| ·无尾罩灌封胶除气泡工艺与检测 | 第36-37页 |
| ·实验过程与结果 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 舱外有尾罩灌封固化成型技术的研究 | 第39-44页 |
| ·舱外有尾罩灌封工艺的研究意义 | 第39页 |
| ·舱外有尾罩灌封工艺的研究实验 | 第39-43页 |
| ·实验宇航电缆组件的制作 | 第39页 |
| ·实验仪器 | 第39页 |
| ·舱外有尾罩灌封胶除气泡工艺与检测 | 第39-42页 |
| ·实验过程与结果 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第6章 可靠性试验分析 | 第44-57页 |
| ·环境试验 | 第44-49页 |
| ·振动试验 | 第44-46页 |
| ·冲击试验 | 第46-47页 |
| ·弯折试验 | 第47-48页 |
| ·高低温循环试验 | 第48-49页 |
| ·灌封样件界面显微组织演变规律 | 第49-56页 |
| ·金相试样的制作 | 第49页 |
| ·试验仪器 | 第49页 |
| ·试验结果与分析 | 第49-51页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第51-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第7章 结论 | 第57-59页 |
| ·全文总结 | 第57-58页 |
| ·主要创新点 | 第58页 |
| ·工作展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 附录 | 第61-62页 |
| 攻读学位期间取得的科研成果清单 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
