基于故障物理的热光效应器件可靠性分析与建模
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·课题的研究现状及研究意义 | 第9-14页 |
| ·光电器件可靠性研究现状 | 第10-13页 |
| ·课题的研究意义 | 第13-14页 |
| ·本文的研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 典型热光效应器件故障物理分析 | 第16-27页 |
| ·典型热光效应器件工作机理 | 第16-18页 |
| ·典型热光效应器件故障试验分析 | 第18-20页 |
| ·故障机理分析 | 第20-25页 |
| ·电迁移现象 | 第21页 |
| ·电迁移失效机理 | 第21-25页 |
| ·金（Au）薄膜互连线的故障物理分析 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 互连线失效的数学模型建立 | 第27-37页 |
| ·经典可靠性模型——Arrhenius模型 | 第27-28页 |
| ·电迁移经典模型——Black方程 | 第28-29页 |
| ·Arrhenius模型与Black方程的关系 | 第29-34页 |
| ·互连线寿命模型 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Au薄膜互连线失效的有限元仿真 | 第37-51页 |
| ·有限元仿真 | 第37-40页 |
| ·实体模型建立 | 第37-38页 |
| ·单元选择 | 第38-39页 |
| ·材料属性设置 | 第39页 |
| ·网格划分 | 第39-40页 |
| ·热-电耦合与热-结构耦合 | 第40-46页 |
| ·载荷与边界条件 | 第41-43页 |
| ·热-电耦合结果 | 第43-45页 |
| ·热—结构耦合结果 | 第45-46页 |
| ·互连线失效过程 | 第46-50页 |
| ·单元生死技术 | 第46-48页 |
| ·互连线空洞的形成与长大 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 热光效应器件互连线可靠性试验分析 | 第51-59页 |
| ·互连线样品设计 | 第51-54页 |
| ·可靠性试验设计 | 第54-55页 |
| ·试验结果与分析 | 第55-58页 |
| ·试验结果 | 第55-57页 |
| ·分析与讨论 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第6章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·全文总结 | 第59-60页 |
| ·今后的工作 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录#@@页 |
