| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题背景研究及意义 | 第8-9页 |
| ·课题概述 | 第8页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·FPGA的现状和发展趋势 | 第9-10页 |
| ·智能温度和压力控制器的国内外发展现状及发展趋势 | 第10-12页 |
| ·智能温度和压力控制器的国内发展及趋势 | 第10-11页 |
| ·智能温度控制器的国外发展现状及趋势 | 第11-12页 |
| ·本论文完成的研究工作 | 第12-13页 |
| 第2章 智能温度和压力控制系统的硬件设计 | 第13-24页 |
| ·系统总体方案设计 | 第13-15页 |
| ·FPGA与BMP085及DS18B20相结合的设计 | 第13-14页 |
| ·系统主芯片的选择 | 第14页 |
| ·系统的需求分析 | 第14-15页 |
| ·硬件结构 | 第15-23页 |
| ·高速同步DDR2-SDRAM | 第16-17页 |
| ·FPGA的配置方案 | 第17页 |
| ·时钟分配与复位电路 | 第17-18页 |
| ·USB 2.0接口电路 | 第18-19页 |
| ·系统电源电路 | 第19-20页 |
| ·气压传感器BMP085接口电路 | 第20-21页 |
| ·数字温度传感器DS18B20接口电路 | 第21页 |
| ·温度控制硬件电路 | 第21-22页 |
| ·单端扩展连接器 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 温度与压力控制系统的软件模块设计 | 第24-44页 |
| ·软件总体设计 | 第24-25页 |
| ·软件分模块设计 | 第25-43页 |
| ·SOPC系统框架设计 | 第26-27页 |
| ·Avalon总线的介绍 | 第27-31页 |
| ·CY7C68013模块的IP定制 | 第31-33页 |
| ·LCD1602驱动IP模块定制 | 第33-36页 |
| ·DS18B20模块IP定制 | 第36-39页 |
| ·半导体制冷模块tec1_4903模块的IP定制 | 第39-40页 |
| ·定制步进电机驱动芯片DRV8811IP模块 | 第40-42页 |
| ·ⅡC模块的IP的定制 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 系统的硬件测试与软件调试 | 第44-61页 |
| ·FPGA的硬件测试 | 第44-49页 |
| ·对SRAM和SDRAM的测试 | 第44-46页 |
| ·对USB CY7C68013的测试 | 第46-49页 |
| ·Nios外设软件部分的调试 | 第49-58页 |
| ·电机控制芯片DRV8811的Nios软件调试 | 第49-53页 |
| ·半导体制冷片tec1_4903的Nios软件调试 | 第53-55页 |
| ·压气传感器BMP085的Nios软件调试 | 第55-58页 |
| ·上位机界面设计 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66页 |