废旧电路板解离及金的碘法回收
| 致谢 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 1 绪论 | 第12-24页 |
| ·课题来源及意义 | 第12-13页 |
| ·课题来源 | 第12页 |
| ·课题研究意义 | 第12-13页 |
| ·印刷电路板基本情况 | 第13-15页 |
| ·印刷电路板的组成 | 第13-14页 |
| ·废旧印刷电路板的来源 | 第14-15页 |
| ·课题研究现状 | 第15-23页 |
| ·废旧电路板资源化方法及研究现状 | 第15-21页 |
| ·废旧电路板中金的提取方法 | 第21页 |
| ·碘化浸金研究现状 | 第21-23页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第23-24页 |
| 2 实验研究方法 | 第24-27页 |
| ·总体技术路线 | 第24页 |
| ·实验准备 | 第24-25页 |
| ·实验材料 | 第24-25页 |
| ·实验设备 | 第25页 |
| ·实验药剂 | 第25页 |
| ·实验方案 | 第25-26页 |
| ·粉碎解离实验 | 第25-26页 |
| ·浮选分离实验 | 第26页 |
| ·碘化浸出实验 | 第26页 |
| ·测试手段 | 第26-27页 |
| ·X 射线荧光光谱法 | 第26页 |
| ·原子吸收光谱法 | 第26-27页 |
| 3 废线路板的粉碎与解离研究 | 第27-35页 |
| ·粉碎技术 | 第27页 |
| ·粉碎设备的选择及粉碎原理 | 第27-29页 |
| ·设备选择 | 第27-29页 |
| ·粉碎原理 | 第29页 |
| ·实验部分 | 第29-34页 |
| ·废印刷电路板的拆解预处理 | 第29-30页 |
| ·线路板的粒度组成 | 第30-31页 |
| ·各粒级线路板粉末形态及解离情况 | 第31-33页 |
| ·各粒级线路板粉末中主要金属分布 | 第33页 |
| ·线路板组份构成 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 4 废线路板的浮选分离试验 | 第35-43页 |
| ·分选技术 | 第35页 |
| ·浮选原理 | 第35页 |
| ·浮选药剂 | 第35-36页 |
| ·实验室浮选设备 | 第36-37页 |
| ·试验研究 | 第37-41页 |
| ·矿浆浓度对线路板粉末浮选的影响 | 第38页 |
| ·充气量对线路板粉末浮选的影响 | 第38-39页 |
| ·起泡剂用量对线路板粉末浮选的影响 | 第39-40页 |
| ·浮选正交实验 | 第40-41页 |
| ·不同粒度级线路板粉末浮选试验 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 5 废线路板中金的碘法浸出试验 | 第43-58页 |
| ·碘化浸金基本原理 | 第43-48页 |
| ·碘化浸金热力学分析 | 第43-45页 |
| ·碘化浸金机理分析 | 第45-48页 |
| ·碘化浸金试验 | 第48-57页 |
| ·浸金样品的去铜预处理 | 第48-49页 |
| ·浸金试验方法 | 第49-50页 |
| ·初始碘浓度对金浸出率的影响 | 第50-51页 |
| ·浸出时间对金浸出率的影响 | 第51页 |
| ·浸出液 pH 值对金浸出率的影响 | 第51-52页 |
| ·浸出液温度对金浸出率的影响 | 第52-53页 |
| ·碘与碘离子摩尔比对金浸出率的影响 | 第53-54页 |
| ·固液比对金浸出率的影响 | 第54-55页 |
| ·助氧化剂（双氧水）用量对金浸出率的影响 | 第55-56页 |
| ·最佳条件浸金试验 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 6 结论及展望 | 第58-60页 |
| ·结论 | 第58页 |
| ·展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 作者简历 | 第64-66页 |
| 学位论文数据集 | 第66-67页 |
| 详细摘要 | 第67-69页 |
