摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
·课题背景 | 第9-10页 |
·国内外FMLs的研究进展 | 第10-16页 |
·FMLs的发展前景 | 第16页 |
·课题研究的目的和意义 | 第16-17页 |
·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
第2章 Ti/CF/PPEK复合层合板的制备工艺 | 第18-29页 |
·层合板材料的选择 | 第18-21页 |
·树脂基体 | 第18-20页 |
·增强纤维 | 第20-21页 |
·层合板金属 | 第21页 |
·预浸料的制备 | 第21-24页 |
·配胶试验 | 第22页 |
·浸渍工艺参数 | 第22-24页 |
·Ti/CF/PPEK复合层合板的制备 | 第24-28页 |
·胶膜的制备 | 第24-25页 |
·钛的表面处理 | 第25页 |
·铺层方式 | 第25页 |
·层合板的热压成型 | 第25-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第3章 Ti/CF/PPEK复合层合板的力学性能 | 第29-38页 |
·拉伸性能 | 第29-33页 |
·拉伸试验的试样准备 | 第30-31页 |
·加强片及其胶接 | 第31页 |
·Ti/CF/PPEK复合层合板的拉伸试验及结果分析 | 第31-33页 |
·弯曲性能 | 第33-35页 |
·弯曲试验的试样准备 | 第34页 |
·Ti/CF/PPEK复合层合板的弯曲试验及结果分析 | 第34-35页 |
·层间剪切性能 | 第35-37页 |
·层间剪切试验的试样准备 | 第36页 |
·Ti/CF/PPEK复合层合板的层间剪切试验及结果分析 | 第36-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第4章 Ti/CF/PPEK复合层合板的界面分析 | 第38-53页 |
·扫描电子显微分析 | 第38-41页 |
·TA1 的表面形貌SEM分析 | 第39-40页 |
·金属与复合材料粘接的界面SEM分析 | 第40页 |
·纤维与树脂的界面SEM分析 | 第40-41页 |
·X射线光电子能谱分析 | 第41-52页 |
·XPS分析原理 | 第41-43页 |
·XPS分析 | 第43-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-59页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
致谢 | 第61页 |