钙钛矿氧化物材料的热敏性和器件的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-39页 |
| ·热敏器件的发展与现状 | 第11-12页 |
| ·热敏电阻的工作原理 | 第12-14页 |
| ·半导体导电机理 | 第12-14页 |
| ·工作原理 | 第14页 |
| ·热敏电阻的分类及特性 | 第14-17页 |
| ·NTC热敏电阻 | 第15-16页 |
| ·PTC热敏电阻 | 第16-17页 |
| ·CTR热敏电阻 | 第17页 |
| ·热敏电阻性能的表征参数 | 第17-19页 |
| ·标称电阻值(冷阻) | 第17-18页 |
| ·材料常数 | 第18页 |
| ·电阻温度系数 | 第18页 |
| ·时间常数 | 第18页 |
| ·耗散系数 | 第18页 |
| ·额定功率(使用功率) | 第18-19页 |
| ·使用温度范围 | 第19页 |
| ·钙钛矿氧化物材料的研究及现状 | 第19-21页 |
| ·ABO_3型钙钛矿氧化物的结构 | 第21-23页 |
| ·晶体结构 | 第21-22页 |
| ·电子结构 | 第22-23页 |
| ·CMR材料的物理机制 | 第23-27页 |
| ·超交换作用 | 第24-25页 |
| ·双交换作用 | 第25-26页 |
| ·John-Teller效应 | 第26页 |
| ·电荷、自旋、轨道有序 | 第26-27页 |
| ·RE_(1-x)AE_xMNO_3材料的应用 | 第27-30页 |
| ·测辐射热仪 | 第28-29页 |
| ·激光功率计 | 第29-30页 |
| ·钙钛矿湿敏材料 | 第30-34页 |
| ·水在湿敏陶瓷的表面吸附 | 第31-32页 |
| ·化学吸附 | 第31-32页 |
| ·物理吸附 | 第32页 |
| ·感湿机理 | 第32-34页 |
| ·晶界势垒模型 | 第33-34页 |
| ·质子导电理论 | 第34页 |
| ·温度传感器的比较 | 第34-37页 |
| ·NTC热敏电阻 | 第34-35页 |
| ·铂电阻 | 第35页 |
| ·热电偶 | 第35-36页 |
| ·硅传感器 | 第36-37页 |
| ·本论文选题及意义 | 第37-39页 |
| ·电子体温计市场状况 | 第37-38页 |
| ·论文选题与意义 | 第38-39页 |
| 第二章 多晶LCMO电子陶瓷的制备 | 第39-63页 |
| ·引子 | 第39-40页 |
| ·NTC热敏电子陶瓷粉体特性 | 第40-41页 |
| ·粉体的制备方法 | 第41-48页 |
| ·物理方法 | 第42页 |
| ·机械粉碎法 | 第42页 |
| ·蒸发-凝结法 | 第42页 |
| ·冷冻干燥法 | 第42页 |
| ·化学方法 | 第42-48页 |
| ·液相法 | 第42-47页 |
| ·固相法 | 第47页 |
| ·气相法 | 第47-48页 |
| ·共沉淀法制备LCMO多晶材料 | 第48-56页 |
| ·粉体配方 | 第48-49页 |
| ·原料计算 | 第48-49页 |
| ·原料的预处理 | 第49页 |
| ·原料的称量 | 第49页 |
| ·共沉淀物的制备 | 第49-51页 |
| ·沉淀过程 | 第49-50页 |
| ·陈化(Ageing) | 第50页 |
| ·过滤、洗涤 | 第50页 |
| ·干燥 | 第50-51页 |
| ·粉体预处理 | 第51-52页 |
| ·预处理方法 | 第51-52页 |
| ·LCMO粉体预烧 | 第52页 |
| ·LCMO粉体表征 | 第52-53页 |
| ·粒度分析 | 第52-53页 |
| ·XRD表征 | 第53页 |
| ·粉体的成型 | 第53-54页 |
| ·成形方法 | 第53页 |
| ·LCMO粉体成型过程 | 第53-54页 |
| ·LCMO粉体烧结 | 第54-55页 |
| ·烧结原理 | 第54-55页 |
| ·粉体的烧结与退火 | 第55页 |
| ·烧结体的表征 | 第55-56页 |
| ·物相和结构的表征 | 第55页 |
| ·致密度表征 | 第55-56页 |
| ·靶材的电子输运性测量 | 第56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-62页 |
| ·粉体粒度分析 | 第56-57页 |
| ·粉体XRD分析 | 第57-59页 |
| ·烧结体XRD分析 | 第59-61页 |
| ·烧结体致密度分析 | 第61页 |
| ·烧结体的R-T特性分析 | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第三章 LCMO热敏电阻的制备 | 第63-68页 |
| ·电子陶瓷的金属化 | 第63-64页 |
| ·被银法 | 第63页 |
| ·钼锰法 | 第63页 |
| ·电镀工艺 | 第63-64页 |
| ·浸锡工艺 | 第64页 |
| ·欧姆接触 | 第64-65页 |
| ·LCMO材料的预处理 | 第65-66页 |
| ·切片 | 第65页 |
| ·磨抛 | 第65页 |
| ·清洗 | 第65-66页 |
| ·粘接银浆 | 第66页 |
| ·电极烘烤 | 第66-67页 |
| ·退火处理 | 第67页 |
| ·热敏电阻封装 | 第67-68页 |
| ·封装方法 | 第67页 |
| ·封装处理 | 第67-68页 |
| 第四章 热敏电阻器的性能测试与表征 | 第68-82页 |
| ·电阻—温度(R-T)测试系统 | 第68页 |
| ·热敏电阻测温系统 | 第68-69页 |
| ·LCMO热敏电阻性能测试 | 第69-70页 |
| ·阻温特性测试 | 第69页 |
| ·阻湿特性的测试 | 第69-70页 |
| ·测温比较 | 第70页 |
| ·结果与讨论 | 第70-80页 |
| ·退火对样品载流子输运性的影响 | 第70-71页 |
| ·热敏电阻的稳定性 | 第71-72页 |
| ·阻湿特性分析 | 第72-75页 |
| ·阻湿特性 | 第72-73页 |
| ·电阻湿度系数 | 第73-75页 |
| ·测温比较结果与分析 | 第75-79页 |
| ·未封装的热敏电阻 | 第75-77页 |
| ·完全封装的热敏电阻 | 第77-79页 |
| ·测温比较分析 | 第79页 |
| ·LCMO热敏电阻性能表征 | 第79-80页 |
| ·材料常数 | 第79页 |
| ·电阻率 | 第79-80页 |
| ·电阻温度系数 | 第80页 |
| ·小结 | 第80-82页 |
| 第五章 结论与展望 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 附录A | 第88-91页 |
| 附录B | 第91页 |
