摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
·选题意义 | 第9-10页 |
·本领域研究综述 | 第10-16页 |
·钎料-焊盘界面反应的研究现状 | 第10-13页 |
·光纤对准的研究现状 | 第13-16页 |
·本文主要研究内容 | 第16-17页 |
第2章 激光钎焊过程中钎料/镀层界面反应机理 | 第17-28页 |
·试验材料及设备 | 第17-19页 |
·试验方法 | 第19页 |
·激光钎焊 | 第19页 |
·扫描电镜(SEM)分析 | 第19页 |
·AuSn-Au/Ti 及AuSn-Au/Ni 的界面反应机理 | 第19-23页 |
·InSn/Au/Ti 及InSn/Au/Ni 的界面反应机理 | 第23-26页 |
·本章小结 | 第26-28页 |
第3章 老化条件下激光钎焊焊点界面组织演变 | 第28-43页 |
·试验材料及设备 | 第28页 |
·试验方法 | 第28-29页 |
·激光钎焊 | 第28-29页 |
·老化试验 | 第29页 |
·扫描电镜试验 | 第29页 |
·老化后光纤-AuSn 钎料-硅基板焊点界面微观组织 | 第29-32页 |
·老化后AuSn-硅基板镀层界面微观组织 | 第29-31页 |
·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织 | 第31-32页 |
·老化后光纤-AuSn 钎料-BT 基板(Au | 第32-38页 |
·老化后AuSn-Au/Ni/Cu 焊盘界面微观组织 | 第32-36页 |
·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织 | 第36-38页 |
·老化后光纤-AuSn 钎料-BT 基板(Au/Cu 焊盘)焊点界面微观组织 | 第38-42页 |
·老化后AuSn-Au/Cu 焊盘界面微观组织 | 第38-41页 |
·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第4章 自对准机理及影响因素 | 第43-61页 |
·引言 | 第43页 |
·试验材料及设备 | 第43-44页 |
·试验方法 | 第44-45页 |
·自对准机理 | 第45-50页 |
·焊盘的理论平衡位置 | 第46页 |
·回复力分析 | 第46-50页 |
·焊盘形状对铜丝焊后位置的影响 | 第50-54页 |
·钎料种类对铜丝焊后位置的影响 | 第54-56页 |
·钎料量对铜丝焊后位置的影响 | 第56-58页 |
·钎料预置方式对铜丝焊后位置的影响 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士期间发表的学术论文 | 第66-67页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第67页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第67页 |
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |