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光纤激光钎焊键合过程中界面反应及对准研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-17页
   ·选题意义第9-10页
   ·本领域研究综述第10-16页
     ·钎料-焊盘界面反应的研究现状第10-13页
     ·光纤对准的研究现状第13-16页
   ·本文主要研究内容第16-17页
第2章 激光钎焊过程中钎料/镀层界面反应机理第17-28页
   ·试验材料及设备第17-19页
   ·试验方法第19页
     ·激光钎焊第19页
     ·扫描电镜(SEM)分析第19页
   ·AuSn-Au/Ti 及AuSn-Au/Ni 的界面反应机理第19-23页
   ·InSn/Au/Ti 及InSn/Au/Ni 的界面反应机理第23-26页
   ·本章小结第26-28页
第3章 老化条件下激光钎焊焊点界面组织演变第28-43页
   ·试验材料及设备第28页
   ·试验方法第28-29页
     ·激光钎焊第28-29页
     ·老化试验第29页
     ·扫描电镜试验第29页
   ·老化后光纤-AuSn 钎料-硅基板焊点界面微观组织第29-32页
     ·老化后AuSn-硅基板镀层界面微观组织第29-31页
     ·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织第31-32页
   ·老化后光纤-AuSn 钎料-BT 基板(Au第32-38页
     ·老化后AuSn-Au/Ni/Cu 焊盘界面微观组织第32-36页
     ·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织第36-38页
   ·老化后光纤-AuSn 钎料-BT 基板(Au/Cu 焊盘)焊点界面微观组织第38-42页
     ·老化后AuSn-Au/Cu 焊盘界面微观组织第38-41页
     ·老化后AuSn-光纤镀层界面微观组织第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第4章 自对准机理及影响因素第43-61页
   ·引言第43页
   ·试验材料及设备第43-44页
   ·试验方法第44-45页
   ·自对准机理第45-50页
     ·焊盘的理论平衡位置第46页
     ·回复力分析第46-50页
   ·焊盘形状对铜丝焊后位置的影响第50-54页
   ·钎料种类对铜丝焊后位置的影响第54-56页
   ·钎料量对铜丝焊后位置的影响第56-58页
   ·钎料预置方式对铜丝焊后位置的影响第58-59页
   ·本章小结第59-61页
结论第61-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士期间发表的学术论文第66-67页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明第67页
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书第67页
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理第67-68页
致谢第68页

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