摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-13页 |
第一章 绪论 | 第13-34页 |
·引言 | 第13-14页 |
·低k材料的基本特性 | 第14-17页 |
·介电性能 | 第14-16页 |
·热性能 | 第16页 |
·其它性能 | 第16-17页 |
·低介电常数材料的发展历史及现状 | 第17-21页 |
·聚酰亚胺类低K材料 | 第21-28页 |
·概述 | 第21-23页 |
·含氟聚酰亚胺材料 | 第23-26页 |
·聚酰亚胺无机杂化复合材料 | 第26-27页 |
·聚酰亚胺多孔低k材料 | 第27-28页 |
·MCM-41介孔分子筛 | 第28-32页 |
·概述 | 第28-29页 |
·介孔分子筛的合成方法 | 第29-31页 |
·介孔分子筛的应用 | 第31-32页 |
·本实验研究的目的和意义 | 第32-34页 |
第二章 介孔分子筛MCM-41的制备、表征及改性 | 第34-41页 |
·实验部分 | 第34-35页 |
·主要原料 | 第34页 |
·主要实验仪器及设备 | 第34页 |
·主要分析测试仪器及测试方法 | 第34-35页 |
·实验步骤 | 第35页 |
·MCM-41的制备 | 第35页 |
·MCM-41的改性 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-40页 |
·MCM-41的结构形貌表征 | 第35-37页 |
·KH550改性MCM-41及其表征 | 第37-38页 |
·KH550改性MCM-41的机理 | 第38-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第三章 球磨搅拌工艺制备聚酰亚胺/介孔分子筛MCM-41复合薄膜及性能研究 | 第41-59页 |
·引言 | 第41-42页 |
·实验部分 | 第42-44页 |
·主要原料 | 第42页 |
·主要实验仪器及设备 | 第42页 |
·主要分析测试仪器及测试方法 | 第42页 |
·实验步骤 | 第42-44页 |
·结果与讨论 | 第44-57页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的结构形貌 | 第44-47页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的介电常数、介电损耗与温度的关系 | 第47-50页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的介电常数、介电损耗与频率的关系 | 第50-52页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的介电常数、介电损耗与MCM-41含量的关系 | 第52-54页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的体积电阻率与MCM-41含量的关系 | 第54-55页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的击穿场强与MCM-41含量的关系 | 第55-56页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的热性能 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第四章 原位法制备PI/MCM-41复合薄膜及其性能研究 | 第59-67页 |
·实验部分 | 第59-60页 |
·主要原料 | 第59页 |
·主要实验仪器及设备 | 第59页 |
·主要分析测试仪器及测试方法 | 第59页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的制备 | 第59-60页 |
·结果与讨论 | 第60-66页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的形貌 | 第60-61页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的介电常数 | 第61-62页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的介电损耗 | 第62-63页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的体积电阻率 | 第63-64页 |
·PI/MCM-41复合薄膜的击穿场强 | 第64-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
第五章 结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
作者简介和攻读硕士学位期间的科研成果 | 第74-75页 |
北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第75-76页 |