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工业挤压态AZ31B镁合金扩散焊接工艺实验研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
目录第8-11页
第一章 绪论第11-35页
   ·镁及镁合金概述第11-15页
     ·镁及镁合金的发展第11-12页
     ·镁及镁合金的特点第12-13页
     ·镁及镁合金的应用第13-15页
   ·镁合金的焊接性能及焊接方法第15-22页
     ·气体保护焊第17-18页
     ·熔化极氩弧焊第18页
     ·激光焊接第18-19页
     ·电子束焊第19页
     ·气焊第19页
     ·电阻点焊第19-20页
     ·超声波焊第20-21页
     ·搅拌摩擦焊第21页
     ·真空扩散焊接第21-22页
   ·镁合金的晶粒细化方法第22-26页
     ·合金化第22-23页
     ·过热处理第23页
     ·添加变质剂第23页
     ·快速凝固粉末冶金法第23页
     ·动态晶粒细化第23-24页
     ·固态成形工艺法第24页
     ·激光表面熔凝第24-25页
     ·热处理第25-26页
   ·扩散焊接综述第26-28页
     ·扩散焊接的分类及特点第26-27页
     ·扩散焊接的过程第27-28页
   ·论文研究的意义和目的第28-29页
   ·论文研究的主要内容第29-30页
 参考文献第30-35页
第二章 实验材料、设备及方案第35-41页
   ·实验材料第35页
   ·实验设备第35-36页
   ·实验方案第36-40页
     ·不同温度和时间下AZ31B的热处理实验研究第36页
     ·金相试样的制备及金相组织的观察第36-37页
     ·扩散焊接试样的表面处理第37页
     ·扩散焊接实验研究第37-39页
     ·扩散焊接后金相试样的制备及显微组织观察第39页
     ·扩散焊接接头区域的显微硬度测试第39页
     ·扩散焊接接头的剪切强度测试第39-40页
 参考文献第40-41页
第三章 AZ31B镁合金的热处理第41-49页
   ·变形镁合金的静态再结晶第41-42页
     ·静态再结晶的机理第41页
     ·静态再结晶的影响因素第41-42页
   ·热处理实验中温度和时间对晶粒尺寸的影响第42-47页
   ·结论第47-48页
 参考文献第48-49页
第四章 AZ31B镁合金的真空扩散焊接第49-69页
   ·扩散焊接实验参数的选择第49-52页
     ·扩散焊接温度的选择第49-50页
     ·扩散焊接压力的选择第50-51页
     ·扩散焊接时间的选择第51-52页
   ·表面处理对扩散焊接的影响第52页
   ·扩散焊接接头区的显微组织观察第52-57页
     ·温度对扩散焊接接头显微组织的影响第52-54页
     ·时间对扩散焊接接头显微组织的影响第54-56页
     ·杂质对连接界面迁移的钉扎作用第56-57页
   ·扩散焊接中的等效压缩变形第57-58页
   ·扩散焊接试样接头区显微硬度值的变化第58页
   ·扩散焊接接头的剪切强度测试第58-61页
   ·扩散焊接机理初步探讨第61-63页
   ·结论第63-64页
 参考文献第64-69页
第五章 总结与展望第69-71页
   ·总结第69-70页
   ·展望第70-71页
致谢第71-72页
攻读学位期间发表的学术论文目录第72页

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