电场对材料表面硬度的影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-27页 |
| ·课题研究背景 | 第9-10页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第10页 |
| ·电场对材料力学性能影响的研究 | 第10-17页 |
| ·电致塑性效应 | 第11-12页 |
| ·电场对金属凝固过程的影响 | 第12-14页 |
| ·电场对固态相变的影响 | 第14-15页 |
| ·电场对材料表面硬度的影响 | 第15-17页 |
| ·材料研究中电子的作用 | 第17-18页 |
| ·材料能量体系中电子的重要作用 | 第17-18页 |
| ·与电子作用相关的计算理论 | 第18页 |
| ·材料的硬度 | 第18-26页 |
| ·硬度的定义 | 第18页 |
| ·硬度检测试验方法 | 第18-21页 |
| ·维氏硬度试验法测定原理 | 第19-21页 |
| ·维氏硬度试验法的特点和应用 | 第21页 |
| ·金属材料硬度与其它力学性能指标的关系 | 第21-24页 |
| ·硬度与强度的关系 | 第21-22页 |
| ·硬度与材料磨损性能的关系 | 第22-24页 |
| ·压痕尺寸效应 | 第24-26页 |
| ·压痕尺寸效应的定义及Meyer定律 | 第24-25页 |
| ·压痕尺寸效应的解释 | 第25-26页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第26-27页 |
| 2 电场淬火处理对45~#钢表面硬度的影响 | 第27-42页 |
| ·国内外研究概况 | 第27-29页 |
| ·试验材料、设备及试验过程 | 第29-30页 |
| ·试验材料 | 第29页 |
| ·试验设备 | 第29-30页 |
| ·试验过程 | 第30页 |
| ·试验参数的选择 | 第30-32页 |
| ·淬火温度的选择 | 第31页 |
| ·淬火保温时间的选择 | 第31-32页 |
| ·电场强度的选择 | 第32页 |
| ·试验结果及分析 | 第32-41页 |
| ·电场作用于淬火过程对45~#钢硬度的影响 | 第32-36页 |
| ·电场作用于淬火过程对45~#钢显微组织的影响 | 第36-37页 |
| ·试验结果分析 | 第37-41页 |
| ·电场提高淬火效果的显微组织分析 | 第38页 |
| ·电场提高淬火效果的理论分析 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 3 电流对硅材料表面硬度的影响研究 | 第42-52页 |
| ·硅材料简介 | 第42-43页 |
| ·硅的基本物理和化学性质 | 第42页 |
| ·硅的力学性质 | 第42-43页 |
| ·硅材料的主要用途 | 第43页 |
| ·国内外研究概况 | 第43-44页 |
| ·试验材料、设备及试验过程 | 第44-45页 |
| ·试验材料 | 第44页 |
| ·试验设备 | 第44-45页 |
| ·试验过程 | 第45页 |
| ·试验结果及分析 | 第45-51页 |
| ·电流作用于压痕测试过程对硅片表面硬度的影响 | 第45-49页 |
| ·硬度降低效应的理论分析 | 第49-51页 |
| ·硅晶体中的电流 | 第49页 |
| ·硅晶体中的缺陷对宏观性能的影响 | 第49-50页 |
| ·电场对半导体表面硬度的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 4 结论与展望 | 第52-53页 |
| ·本论文主要结论 | 第52页 |
| ·后继工作展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
