电解液对ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化膜形成及其特性的影响
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·选题的目的及意义 | 第8-10页 |
| ·选题背景 | 第8-9页 |
| ·选题的目的及意义 | 第9-10页 |
| ·微弧氧化技术的发展与国内外研究现状 | 第10-21页 |
| ·微弧氧化技术的发展 | 第10-11页 |
| ·微弧氧化技术的基本原理 | 第11-12页 |
| ·微弧氧化技术在国内外的研究现状 | 第12-19页 |
| ·微弧氧化技术的主要特点 | 第19-20页 |
| ·微弧氧化技术的应用领域 | 第20-21页 |
| ·本课题的主要研究内容及研究目标 | 第21-22页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·预期达到的目标 | 第22页 |
| ·本研究所采用的技术路线 | 第22-24页 |
| 第二章 试验方法 | 第24-32页 |
| ·基体材料 | 第24页 |
| ·基体材料的成分 | 第24页 |
| ·试样的制备过程 | 第24页 |
| ·试验装置及试验设备 | 第24-25页 |
| ·电解液体系设计 | 第25-28页 |
| ·试验方案设计 | 第28页 |
| ·陶瓷膜特性测试方法 | 第28-32页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第32-62页 |
| ·电解液组成对微弧氧化陶瓷膜特性的影响 | 第32-44页 |
| ·对微弧氧化正向临界起弧电压的影响 | 第32-34页 |
| ·对陶瓷膜厚度和平均生长速率的影响 | 第34-37页 |
| ·对陶瓷膜硬度的影响 | 第37-40页 |
| ·对陶瓷膜的平均密度的影响 | 第40-42页 |
| ·对陶瓷膜孔隙率的影响 | 第42-44页 |
| ·微弧氧化陶瓷膜生长过程分析 | 第44-51页 |
| ·微弧氧化基本过程 | 第44-45页 |
| ·微弧氧化过程中电流的变化 | 第45-47页 |
| ·微弧氧化过程中动态电阻的变化 | 第47-48页 |
| ·微弧氧化过程中陶瓷膜厚度随氧化时间的变化 | 第48-49页 |
| ·电解液组成对电流变化的影响 | 第49-50页 |
| ·电解液添加剂对陶瓷膜厚度变化的影响 | 第50-51页 |
| ·微弧氧化陶瓷膜微观形貌分析 | 第51-56页 |
| ·陶瓷膜截面形貌 | 第51-53页 |
| ·陶瓷膜表面形貌 | 第53-56页 |
| ·微弧氧化陶瓷膜相组成分析 | 第56-60页 |
| ·微弧氧化过程中发生反应的探讨 | 第60-62页 |
| 第四章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 作者简历 | 第70页 |