PCB组件热—力分析的有限元模型及仿真
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·PCB 组件概述 | 第8-11页 |
| ·PCB | 第8-11页 |
| ·PCB 的结构 | 第8页 |
| ·PCB 的分类 | 第8-10页 |
| ·PCB 上的元器件 | 第10-11页 |
| ·SMT 再流焊方法 | 第11-14页 |
| ·SMT 简介 | 第11-12页 |
| ·SMT 再流焊 | 第12-14页 |
| ·再流焊过程 | 第12页 |
| ·温度曲线的建立 | 第12-14页 |
| ·热-力分析建模与仿真的意义 | 第14-16页 |
| ·研究发展现状 | 第16-21页 |
| ·本文所要研究的内容 | 第21-22页 |
| 第二章 PCB 组件材料的选取及建模原理 | 第22-29页 |
| ·PCB 板建模的材料组成和建模原理 | 第22-25页 |
| ·PCB 板材料组成 | 第22-23页 |
| ·PCB 板的建模原理和材料属性 | 第23-25页 |
| ·PCB 上元器件建模的材料组成和建模原理 | 第25-26页 |
| ·PCB 上元器件的材料组成 | 第25页 |
| ·PCB 上元器件的建模原理和材料属性 | 第25-26页 |
| ·焊膏建模的材料组成和建模原理 | 第26-28页 |
| ·焊膏的材料组成 | 第26-27页 |
| ·焊膏的建模原理和材料属性 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 热—力分析的数学模型 | 第29-49页 |
| ·利用层合板理论建立热—力分析的数学模型 | 第29-37页 |
| ·经典层合板理论 | 第29-30页 |
| ·利用层合板理论建立的热应力分析模型 | 第30-36页 |
| ·分析讨论 | 第36-37页 |
| ·利用有限元法建立热—力分析的数学模型 | 第37-48页 |
| ·温度场数学模型的建立 | 第37-44页 |
| ·温度场概况 | 第37-38页 |
| ·热传递的基本方式 | 第38页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第38-41页 |
| ·温度场的泛函表达式 | 第41-44页 |
| ·热应力的数学模型 | 第44-48页 |
| ·热应力概述 | 第44-45页 |
| ·热弹性理论基本方程 | 第45-47页 |
| ·热应力的有限元方程 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 PCB 组件再流焊过程的建模与仿真 | 第49-84页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第49-50页 |
| ·ANSYS 软件的分析方法 | 第49页 |
| ·ANSYS 软件的APDL 编程 | 第49-50页 |
| ·模拟PCB 组件再流焊过程的仿真分析 | 第50-82页 |
| ·ANSYS 模拟方法的选择 | 第50-51页 |
| ·建立几何模型 | 第51-55页 |
| ·进行热分析求解计算 | 第55-64页 |
| ·应力分析求解计算 | 第64-82页 |
| ·减小PCB 组件翘曲变形的方法 | 第82页 |
| ·APDL 参数化在本课题中的运用和优点 | 第82-83页 |
| ·本章小结 | 第83-84页 |
| 第五章 结论 | 第84-85页 |
| 英文缩写索引 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-88页 |
| 硕士期间发表论文 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
