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报废电器的物理分离回收研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-10页
前言第10-11页
第一章 文献综述第11-29页
   ·电子废弃物第11-17页
     ·电子废弃物(WEEE)的定义第11-12页
     ·电子废弃物(WEEE)的特点第12-16页
     ·电子废弃物回收的意义第16-17页
   ·国内外电子废弃物处理方面的法令法规第17-19页
     ·国外电子废弃物处理方面的法令法规第17-18页
     ·我国电子废弃物处理方面的法令法规第18-19页
   ·电子废弃物的回收处理过程第19-22页
     ·电子废弃物处置过程中要考虑的问题和遵循的原则第19-20页
     ·电子废弃物的拆解和材料的分类第20-21页
     ·电子废弃物中各类PCB板卡的粉碎第21-22页
   ·电子废弃物的回收处理技术第22-28页
     ·电子废弃物的回收处理技术发展第22-23页
     ·火法回收处理技术第23-24页
     ·湿法回收处理技术第24页
     ·物理分离回收处理技术第24-28页
   ·本文的研究内容及技术路线第28-29页
     ·研究内容第28页
     ·技术路线第28-29页
第二章 实验材料及研究方法第29-36页
   ·实验原料、设备和试剂第29-30页
     ·原料第29-30页
     ·实验设备第30页
     ·实验试剂第30页
   ·研究方法第30-34页
     ·手工拆解第31-32页
     ·PCB的摇床分离第32-33页
     ·PCB的电力场分离第33页
     ·PCB的磁力场分离第33-34页
     ·PCB的密度分离第34页
   ·分析方法第34-36页
     ·半定量分析第34页
     ·多元素分析第34页
     ·热重分析第34页
     ·X射线分析第34-36页
第三章 PCB的破碎及资源特征第36-47页
   ·拆解与粉碎第36-39页
     ·废电脑拆解第36-37页
     ·PCB的破碎流程的确定第37-39页
   ·PCB中金属铜的解离情况第39-42页
     ·PCB各种组件中物料的结合方式第39页
     ·PCB中金属铜解离度的确定第39-42页
   ·PCB碎片的资源特征第42-45页
     ·发射光谱半定量分析第42-43页
     ·多元素分析第43页
     ·X射线分析第43-44页
     ·热重分析第44页
     ·PCB样品的原料组成分析第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 PCB破碎的分形研究第47-59页
   ·分形理论第47-50页
     ·分形理论概述第47-49页
     ·描述分形分布的特征量—分形维数第49-50页
   ·PCB粉碎的分形行为第50-53页
     ·PCB粉碎过程中的分形特征第50页
     ·PCB碎片质量分布分形模型的建立第50-52页
     ·确定分形维数方法第52页
     ·筛分法求分形维数第52-53页
   ·模型检验第53-55页
     ·PCB质量分布的分形模型与实际筛分对比分析第53-55页
     ·PCB质量分布的分形模型精度分析第55页
   ·分形维数D的实际意义第55-58页
     ·分形维数是物料粉碎分形特征的量度第55-56页
     ·分形维数D统一了三种功耗学说第56-57页
     ·用分形维数D解释PCB在破碎过程中的极限粒径第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 PCB的物理分离研究第59-74页
   ·重力场分离实验第59-65页
     ·摇床分离原理第59-60页
     ·重力场分离流程第60页
     ·金属与非金属分离的结果及讨论第60-63页
     ·金属与金属分离结果及讨论第63-65页
   ·电力场和磁力场联合流程分离实验第65-69页
     ·电力场分离原理第65-66页
     ·磁力场分离原理第66页
     ·电力场分离、磁力场分离的联合流程第66-67页
     ·金属与非金属的电力场分离结果与讨论第67-68页
     ·Fe与非磁性金属的磁力场分离结果与讨论第68-69页
   ·密度分离实验第69-72页
     ·密度分离原理第69页
     ·密度分离实验设计流程第69-70页
     ·表面活性剂对密度分离的影响第70页
     ·密度分离实验结果讨论第70-72页
   ·本章小结第72-74页
第六章 结论第74-76页
参考文献第76-81页
致谢第81-82页
攻读硕士期间主要研究成果第82页

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