1 绪论 | 第1-27页 |
·触头材料概述 | 第9-11页 |
·银基触头材料 | 第9-11页 |
·铜基触头材料 | 第11页 |
·钨基触头材料 | 第11-12页 |
·W/CU复合材料的应用 | 第12-14页 |
·电子器件中的应用 | 第12-13页 |
·军事上的应用 | 第13页 |
·电触头上的应用 | 第13-14页 |
·W/CU触头材料的制备工艺及其特点 | 第14-17页 |
·W/Cu触头材料的传统制备工艺 | 第14-16页 |
·W/Cu触头材料的新型制备工艺及其特点 | 第16-17页 |
·具有特殊微结构的W/CU复合材料 | 第17-20页 |
·纳米结构钨铜复合材料 | 第17-18页 |
·梯度结构的W/Cu复合材料 | 第18-20页 |
·触头材料烧蚀机理及其研究进展 | 第20-24页 |
·触头材料烧蚀机理 | 第20-23页 |
·阴极斑点的研究进展 | 第23页 |
·真空电弧的形态 | 第23-24页 |
·W/CU触头材料的研究进展 | 第24-25页 |
·本文的研究目的及其研究内容 | 第25-27页 |
·本文的研究目的 | 第26页 |
·本文的研究内容 | 第26-27页 |
2 W纤维结构W/CU触头材料预制件的制备 | 第27-40页 |
·实验材料 | 第27-28页 |
·制备工艺及其工艺参数 | 第28-34页 |
·起初的制备工艺及其实验分析 | 第28-29页 |
·W/Cu触头材料的制备工艺及其制备工艺 | 第29-31页 |
·0.15-0.3钨丝的制备工艺及其工艺参数 | 第31-34页 |
·预制件的清洗 | 第34页 |
·烧结工艺及其工艺参数的确定 | 第34-38页 |
·熔渗法 | 第34-35页 |
·熔渗温度的确定 | 第35-36页 |
·熔渗时间的确定 | 第36-37页 |
·烧结工艺的确定 | 第37-38页 |
·小结 | 第38-40页 |
3 纤维结构W/CU触头材料孔洞缩孔及缩松产生的原因及消除途径 | 第40-48页 |
·缩孔、缩松形成机理 | 第40页 |
·影响缩孔、缩松的因素 | 第40-41页 |
·金属的性质 | 第40-41页 |
·浇注温度的影响 | 第41页 |
·坩埚形状和尺寸的影响 | 第41页 |
·粉末冶金触头材料气孔、缩孔等缺陷产生的原因 | 第41-42页 |
·气孔产生的原因 | 第41-42页 |
·粉末冶金触头材料缩孔产生的原因 | 第42页 |
·真空熔渗纤维结构的W/CU触头材料孔洞、缩孔产生的原因 | 第42-47页 |
·真空熔渗合金凝固与粉末合金凝固的异同点 | 第42-43页 |
·真空熔渗纤维结构的W/Cu触头材料孔洞、缩孔产生的原因 | 第43-44页 |
·真空熔渗纤维结构的W/Cu触头材料孔洞、缩孔消除途径 | 第44-47页 |
·小结 | 第47-48页 |
4 纤维强化W/CU触头材料的性能及分析 | 第48-55页 |
·W/CU触头材料的基本物理性能 | 第48-49页 |
·试验材料及其试验方法 | 第48页 |
·试验方法 | 第48-49页 |
·W/CU触头材料的物理性能 | 第49-51页 |
·分析与讨论 | 第50-51页 |
·W/CU触头材料的基本电学性能 | 第51-53页 |
·导电性能的测试 | 第52-53页 |
·小结 | 第53-55页 |
5 W纤维强化W/CU触头材料烧蚀机理的探讨 | 第55-64页 |
·电弧侵蚀形式 | 第56-58页 |
·桥转移 | 第56-57页 |
·电弧侵蚀 | 第57-58页 |
·触头侵蚀现象 | 第58-59页 |
·实验材料与实验方法 | 第59-60页 |
·实验材料 | 第59-60页 |
·实验方法 | 第60页 |
·实验结果与分析 | 第60-63页 |
·小结 | 第63-64页 |
6 结论 | 第64-66页 |
·纤维结构W/Cu触头材料制备工艺的可行性 | 第64页 |
·纤维结构W/Cu触头材料的含氧、氮量低 | 第64页 |
·纤维结构W/Cu触头材料的致密度高 | 第64页 |
·纤维结构W/Cu触头材料的抗烧蚀性能优于粉末冶金的触头材料 | 第64-65页 |
·纤维结构W/Cu触头材料电弧烧蚀机理性能的研究 | 第65页 |
·展望 | 第65-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第72页 |