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纤维结构W/Cu触头材料制备工艺及性能的研究

1 绪论第1-27页
   ·触头材料概述第9-11页
     ·银基触头材料第9-11页
     ·铜基触头材料第11页
   ·钨基触头材料第11-12页
   ·W/CU复合材料的应用第12-14页
     ·电子器件中的应用第12-13页
     ·军事上的应用第13页
     ·电触头上的应用第13-14页
   ·W/CU触头材料的制备工艺及其特点第14-17页
     ·W/Cu触头材料的传统制备工艺第14-16页
     ·W/Cu触头材料的新型制备工艺及其特点第16-17页
   ·具有特殊微结构的W/CU复合材料第17-20页
     ·纳米结构钨铜复合材料第17-18页
     ·梯度结构的W/Cu复合材料第18-20页
   ·触头材料烧蚀机理及其研究进展第20-24页
     ·触头材料烧蚀机理第20-23页
     ·阴极斑点的研究进展第23页
     ·真空电弧的形态第23-24页
   ·W/CU触头材料的研究进展第24-25页
   ·本文的研究目的及其研究内容第25-27页
     ·本文的研究目的第26页
     ·本文的研究内容第26-27页
2 W纤维结构W/CU触头材料预制件的制备第27-40页
   ·实验材料第27-28页
   ·制备工艺及其工艺参数第28-34页
     ·起初的制备工艺及其实验分析第28-29页
     ·W/Cu触头材料的制备工艺及其制备工艺第29-31页
     ·0.15-0.3钨丝的制备工艺及其工艺参数第31-34页
   ·预制件的清洗第34页
   ·烧结工艺及其工艺参数的确定第34-38页
     ·熔渗法第34-35页
     ·熔渗温度的确定第35-36页
     ·熔渗时间的确定第36-37页
     ·烧结工艺的确定第37-38页
   ·小结第38-40页
3 纤维结构W/CU触头材料孔洞缩孔及缩松产生的原因及消除途径第40-48页
   ·缩孔、缩松形成机理第40页
   ·影响缩孔、缩松的因素第40-41页
     ·金属的性质第40-41页
     ·浇注温度的影响第41页
     ·坩埚形状和尺寸的影响第41页
   ·粉末冶金触头材料气孔、缩孔等缺陷产生的原因第41-42页
     ·气孔产生的原因第41-42页
     ·粉末冶金触头材料缩孔产生的原因第42页
   ·真空熔渗纤维结构的W/CU触头材料孔洞、缩孔产生的原因第42-47页
     ·真空熔渗合金凝固与粉末合金凝固的异同点第42-43页
     ·真空熔渗纤维结构的W/Cu触头材料孔洞、缩孔产生的原因第43-44页
     ·真空熔渗纤维结构的W/Cu触头材料孔洞、缩孔消除途径第44-47页
   ·小结第47-48页
4 纤维强化W/CU触头材料的性能及分析第48-55页
   ·W/CU触头材料的基本物理性能第48-49页
     ·试验材料及其试验方法第48页
     ·试验方法第48-49页
   ·W/CU触头材料的物理性能第49-51页
     ·分析与讨论第50-51页
   ·W/CU触头材料的基本电学性能第51-53页
     ·导电性能的测试第52-53页
   ·小结第53-55页
5 W纤维强化W/CU触头材料烧蚀机理的探讨第55-64页
   ·电弧侵蚀形式第56-58页
     ·桥转移第56-57页
     ·电弧侵蚀第57-58页
   ·触头侵蚀现象第58-59页
   ·实验材料与实验方法第59-60页
     ·实验材料第59-60页
     ·实验方法第60页
   ·实验结果与分析第60-63页
   ·小结第63-64页
6 结论第64-66页
   ·纤维结构W/Cu触头材料制备工艺的可行性第64页
   ·纤维结构W/Cu触头材料的含氧、氮量低第64页
   ·纤维结构W/Cu触头材料的致密度高第64页
   ·纤维结构W/Cu触头材料的抗烧蚀性能优于粉末冶金的触头材料第64-65页
   ·纤维结构W/Cu触头材料电弧烧蚀机理性能的研究第65页
   ·展望第65-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-72页
攻读硕士期间发表的论文第72页

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