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玻璃窑用碹顶硅砖的损毁机理研究及优质硅砖的研制

第1章 文献综述第1-26页
   ·引言第7页
   ·玻璃熔窑用碹顶硅砖损毁机理的研究进展第7-15页
     ·玻璃熔窑碹顶用耐材的使用条件及选材第7页
     ·用后残砖宏观特征变化第7-9页
     ·残砖的化学组成变化第9页
     ·残砖的显微结构分析第9-11页
     ·硅砖结构变化成因及影响第11-12页
     ·碹顶硅砖的蚀损第12-15页
   ·玻璃窑用优质致密硅砖的研究进展第15-24页
     ·硅质耐火材料的相平衡及矿化剂的选择第16-18页
     ·硅砖的显微结构研究第18-19页
     ·制造优质硅砖的途径第19-24页
   ·进一步开展玻璃窑用碹顶硅砖损毁机理研究及优质致密硅砖研制的意义第24-26页
第2章 碹项高温区硅砖的性质与显微结构分析第26-35页
   ·试样制备与测试方法第26-28页
     ·原砖的理化性能指标第26页
     ·用后残砖的取样第26-28页
   ·化学分析结果第28-29页
   ·各段带物理性能检测结果第29页
   ·各段带X-Ray衍射分析第29-30页
   ·各段带显微结构分析第30-33页
   ·分析与讨论第33-35页
第3章 窑内温度分布对碹顶硅砖相变和化学成分重新分布的影响第35-42页
   ·温度分布对相变的影响第35-39页
     ·2~#小炉区域第35-37页
     ·5~#小炉区域第37-39页
   ·温度梯度与化学成分重新分布第39-40页
   ·分析与讨论第40-42页
第4章 碹顶硅砖的相变与损毁机理分析第42-46页
   ·硅砖中SiO_2晶体的相变机理第42-44页
   ·碹顶硅砖中化学成份重新分布第44页
   ·碹顶硅砖的损毁机理分析第44-46页
第5章 优质硅砖的研制第46-61页
   ·SiO_2的相变第46-48页
     ·SiO_2晶体的第一次相变——硅石的形成第47页
     ·SiO_2的第二次相变——硅砖的生产第47-48页
     ·SiO_2晶体的第三次相变——硅砖的使用第48页
   ·优质硅石原料的选择第48-51页
     ·试验及结果第49-51页
   ·矿化剂的选择第51-53页
   ·关键工艺参数的选择第53-55页
     ·骨料临界颗粒的选择第53页
     ·确定配方第53-54页
     ·热工制度第54-55页
   ·生产实践第55-58页
     ·原料第56页
     ·原料的破粉碎第56页
     ·矿化剂和结合剂第56-57页
     ·配料与泥料混练第57页
     ·成型第57-58页
     ·干燥第58页
     ·装车第58页
     ·烧成第58页
     ·检选第58页
   ·产品的性能分析第58-60页
   ·产品的应用第60-61页
第六章 结论第61-64页

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