射流电铸技术基础研究
| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| ·电铸的发展和应用 | 第9-11页 |
| ·电铸的优点及存在的问题 | 第11-12页 |
| ·电铸的优点 | 第11页 |
| ·电铸的缺点和局限性 | 第11-12页 |
| ·电铸的国内外研究现状 | 第12页 |
| ·射流电铸的提出和发展 | 第12-14页 |
| ·射流电铸的理论依据 | 第13页 |
| ·射流电铸的发展 | 第13-14页 |
| ·射流电铸快速成型 | 第14页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 射流电铸机床 | 第15-20页 |
| ·射流电铸机床简介 | 第15-16页 |
| ·射流电铸机床的特点 | 第15-16页 |
| ·射流电铸机床的结构 | 第16页 |
| ·射流电铸机床控制系统的研制 | 第16-18页 |
| ·控制系统的硬件结构 | 第16-17页 |
| ·控制系统的软件结构 | 第17页 |
| ·主要功能模块 | 第17-18页 |
| ·射流电铸脉冲电源 | 第18-19页 |
| ·本章总结 | 第19-20页 |
| 第三章 射流电铸的电化学理论 | 第20-28页 |
| ·射流电铸的理论分析 | 第20-22页 |
| ·电铸的电化学反应过程 | 第20页 |
| ·提高极限电流密度的理论分析 | 第20-22页 |
| ·射流电铸的电结晶生长方式的理论分析 | 第22-26页 |
| ·电铸的电结晶过程的分析 | 第23-24页 |
| ·射流电铸的多晶沉积生长过程 | 第24-25页 |
| ·射流电铸过程中铜在不同的晶面的生长过程 | 第25-26页 |
| ·本章总结 | 第26-28页 |
| 第四章 射流电铸的基础工艺实验研究 | 第28-39页 |
| ·射流电铸的材料和电解液的成分的选择 | 第28页 |
| ·基础实验的研究内容和实验方法 | 第28-30页 |
| ·试验结果和分析 | 第30-38页 |
| ·电铸速度与其它电铸参数的关系 | 第30-33页 |
| ·不同的电铸参数对电铸定域性的影响 | 第33-35页 |
| ·不同电铸参数对铸件表面质量的影响 | 第35-38页 |
| ·本章总结 | 第38-39页 |
| 第五章 射流电铸宏观成型的理论研究及相关实验 | 第39-51页 |
| ·射流电铸的流体模型 | 第39-40页 |
| ·射流电铸的电场分布 | 第40-44页 |
| ·电压电流对电场分布的影响 | 第41-43页 |
| ·喷嘴口径对电场分布的影响 | 第43页 |
| ·电铸液的流量对电场分布的影响 | 第43-44页 |
| ·射流电铸的宏观扫描成形分析 | 第44-47页 |
| ·单层扫描厚度h分析 | 第44-46页 |
| ·扫描成型表面粗糙度的分析 | 第46-47页 |
| ·铸件内应力的研究 | 第47-49页 |
| ·电沉积内应力的理论分析 | 第47-48页 |
| ·射流电铸过程中的应力分析 | 第48-49页 |
| ·本章总结 | 第49-51页 |
| 第六章 射流电铸成型技术问题的初探 | 第51-60页 |
| ·电铸中枝状晶生长的分析 | 第51-53页 |
| ·实验方法 | 第51页 |
| ·实验结果 | 第51-53页 |
| ·实验分析 | 第53页 |
| ·射流电铸在线控制的的探索 | 第53-56页 |
| ·在线控制原理 | 第54页 |
| ·在线控制过程 | 第54-55页 |
| ·应用评估 | 第55-56页 |
| ·电铸成型是金字塔状成长的研究 | 第56-58页 |
| ·新工艺方法的说明 | 第56-57页 |
| ·实现过程 | 第57-58页 |
| ·控制过程 | 第58页 |
| ·加工特点 | 第58页 |
| ·本章总结 | 第58-60页 |
| 第七章 总结和展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60页 |
| ·射流电铸的展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
