席夫碱自组装膜对铜的缓蚀作用
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·席夫碱应用研究新进展 | 第10-15页 |
| ·医药领域的应用 | 第10-12页 |
| ·催化领域的应用 | 第12-13页 |
| ·分析化学领域的应用 | 第13-14页 |
| ·腐蚀领域的应用 | 第14页 |
| ·光致变色领域的应用 | 第14-15页 |
| ·铜及其合金缓蚀剂的研究应用进展 | 第15-20页 |
| ·铜及其合金缓蚀剂的发展过程 | 第15-16页 |
| ·铜及其合金缓蚀剂的研究进展 | 第16-20页 |
| ·铜及其合金缓蚀剂的研究展望 | 第20页 |
| ·自组装单分子膜的研究进展 | 第20-24页 |
| ·SAM的特征及类型 | 第21-22页 |
| ·SAM的表征 | 第22-23页 |
| ·SAM的功能 | 第23-24页 |
| ·选题依据和工作总体思路 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方法 | 第26-30页 |
| ·电化学测试仪器设备 | 第26-27页 |
| ·电化学测试软件 | 第27-29页 |
| ·电化学测量体系 | 第29页 |
| ·材料与试剂 | 第29-30页 |
| 第三章 铜表面席夫碱自组装膜的形成 | 第30-44页 |
| ·席夫碱自组装膜形成 | 第31-35页 |
| ·交流阻抗测试 | 第31-33页 |
| ·电镜扫描测试 | 第33-35页 |
| ·电极表面状态对席夫碱成膜的影响 | 第35-37页 |
| ·成膜时间对席夫碱成膜的影响 | 第37-40页 |
| ·成膜时间对B-et-B成膜的影响 | 第37-39页 |
| ·成膜时间对其它席夫碱成膜的影响 | 第39-40页 |
| ·席夫碱浓度对成膜的影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 席夫碱结构与缓蚀性能的关系 | 第44-55页 |
| ·实验 | 第44-45页 |
| ·结果 | 第45-48页 |
| ·讨论 | 第48-54页 |
| ·计算及研究方法 | 第48-49页 |
| ·缓蚀剂分子的量子化学参数与缓蚀性能的关系 | 第49-53页 |
| ·电荷分布与缓蚀性能的关系 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 温度和介质对铜缓蚀作用的影响 | 第55-68页 |
| ·温度对席夫碱成膜的影响 | 第55-58页 |
| ·腐蚀介质温度对铜腐蚀的影响 | 第58-59页 |
| ·温度对成膜与腐蚀的共同影响 | 第59-63页 |
| ·交流阻抗测试 | 第59-62页 |
| ·温度对缓蚀与腐蚀的比较 | 第62-63页 |
| ·介质对铜缓蚀作用的影响 | 第63-67页 |
| ·裸铜电极在NaOH溶液中的循环伏安行为 | 第63-64页 |
| ·不同pH的NaCl溶液中铜的缓蚀作用 | 第64-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75页 |