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B4C/BN层状复合陶瓷材料的制备与性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 引言第8-10页
2 文献综述第10-28页
   ·碳化硼陶瓷的研究现状第10-16页
     ·碳化硼的晶体结构与性能第10页
     ·碳化硼粉体的制备第10-12页
       ·碳热还原法第11页
       ·自蔓延高温合成法第11页
       ·激光诱导化学气相沉积法第11-12页
       ·有机硼烷裂解法第12页
     ·碳化硼的烧结致密化第12-14页
       ·无压烧结第12-13页
       ·热压烧结第13-14页
       ·热等静压烧结第14页
     ·碳化硼的增韧方法及其增韧机理第14-16页
       ·颗粒弥散增韧第14-16页
       ·层状结构增韧第16页
   ·BN的结构与性能第16-17页
   ·层状复合陶瓷的研究现状第17-23页
     ·层状复合陶瓷的材料和结构设计第19-20页
       ·材料选择第19-20页
       ·结构设计第20页
       ·界面设计第20页
     ·层状复合陶瓷的制备工艺第20-22页
       ·复合成形工艺第20-21页
       ·薄层预制工艺第21-22页
     ·层状复合陶瓷的韧化机制第22-23页
       ·弱界面裂纹偏转增韧第22-23页
       ·延性夹层裂纹桥联增韧第23页
       ·强界面残余应力增强增韧第23页
   ·水基流延成型第23-28页
     ·水基流延成型的特点第23-24页
     ·水基流延浆料的组成第24-26页
     ·水基流延浆料的流变性质第26-28页
3 材料体系与研究方法第28-36页
   ·实验原料及实验仪器设备第28-29页
     ·实验主要原料第28页
     ·实验仪器设备第28-29页
   ·材料的组成成分设计第29-31页
     ·原料粉末预处理第29-30页
     ·组成成分设计第30-31页
   ·流延浆料及素坯性能的表征第31-32页
     ·Zeta电位的测定第31页
     ·FT-IR分析第31-32页
     ·浆料的粘度第32页
     ·热分析第32页
     ·素坯密度第32页
     ·显微结构观察第32页
   ·碳化硼陶瓷和层状复合陶瓷材料性能的表征第32-36页
     ·相对密度的测定第32-33页
     ·抗弯强度的测定第33页
     ·弹性模量的测定第33-34页
     ·维氏硬度的测定第34页
     ·断裂韧性的测定第34-35页
     ·XRD分析第35页
     ·扫描电镜(SEM)观察第35页
     ·光学显微镜观察第35-36页
4 水基流延制备碳化硼陶瓷材料及其性能研究第36-50页
   ·碳化硼陶瓷材料的制备工艺第36-37页
   ·B_4C粉体的性质第37-38页
   ·B_4C粉体的分散性第38-42页
     ·表面氧化物含量对B_4C表面Zeta电位的影响第38-39页
     ·分散剂对B_4C陶瓷浆料性能的影响第39-42页
   ·粘结剂和增塑剂对浆料流变性能的影响第42-43页
     ·粘结剂的选择及作用机理第42页
     ·粘结剂的加入量对B_4C陶瓷粉体粘度的影响第42-43页
     ·增塑剂对粉料流变性能的影响第43页
   ·B_4C陶瓷流延膜的制备和表征第43-44页
   ·B_4C陶瓷的脱粘第44-45页
   ·Si_3N_4对B_4C陶瓷烧结特性的影响第45-48页
   ·B_4C陶瓷的力学性能第48-49页
   ·小结第49-50页
5 B_4C/BN层状复合材料的制备及其性能研究第50-65页
   ·B_4/BN层状复合陶瓷材料的制备工艺第50-51页
   ·烧结体的致密度第51-53页
     ·材料组成对烧结体的致密度的影响第51-52页
     ·烧结温度对B_4C/BN层状复合材料致密度的影响第52-53页
   ·B_4C/BN层状复合陶瓷材料的XRD物相分析第53-54页
   ·B_4C/BN层状复合陶瓷材料的力学性能第54-56页
     ·层厚比对层状复合材料力学性能的影响第54-55页
     ·软层组成对层状复合材料力学性能的影响第55-56页
   ·层状复合陶瓷材料的载荷位移曲线第56-58页
   ·显微结构第58-61页
     ·B_4C/BN层状复合陶瓷材料的宏观显微结构第58-59页
     ·B_4C/BN层状复合陶瓷材料的微观显微结构第59-60页
     ·不同软层组成的层状复合陶瓷材料的微观显微结构第60-61页
   ·增韧机理第61-63页
   ·小结第63-65页
6 结论第65-66页
7 今后工作展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页

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