首页--工业技术论文--化学工业论文--硅酸盐工业论文--陶瓷工业论文--生产过程与设备论文

聚碳硅烷交联—成型—热解合成三维碳化硅陶瓷

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 前驱体陶瓷体研究发展现状第8-28页
   ·引言第8-9页
   ·前驱体制备块体陶瓷研究与发展第9-13页
   ·硅碳氮(Si-C-N)、硅硼碳氮(Si-B-C-N)体系第13-17页
     ·高温热稳定性第14-15页
     ·高温低蠕变性能第15-16页
     ·高温抗氧化性第16-17页
     ·可调控电导率第17页
   ·聚碳硅烷(PCS)体热解陶瓷研究现状第17-20页
     ·碳化硅(SiC)纤维第17-18页
     ·聚碳硅烷(PCS)中加入填料热解制备陶瓷材料第18-19页
     ·在聚碳硅烷(PCS)中引入金属元素第19-20页
   ·聚碳硅烷(PCS)直接体热解制备Si(O)C 陶瓷研究状况第20-24页
   ·前驱体陶瓷体材料硬度第24-26页
     ·聚碳硅烷(PCS)相关前驱体陶瓷体材料硬度第24-25页
     ·前驱体陶瓷体材料硬度第25-26页
   ·课题的提出第26页
   ·实验所需解决的关键问题第26-28页
第二章 实验方法第28-34页
   ·原料第28-29页
   ·实验方法第29-30页
   ·实验仪器和设备第30页
   ·具体制备方法第30-32页
   ·表征方法第32-34页
第三章 聚碳硅烷(PCS)热解制备三维致密碳化硅(SiC)陶瓷第34-57页
   ·形成致密陶瓷第34-35页
   ·预氧化聚碳硅烷(PCS)第35-36页
   ·热压成型第36-40页
   ·碳化硅(SiC)陶瓷体的结构与性能第40-56页
     ·体热解过程以及陶瓷产物键联第40-46页
     ·体热解陶瓷密度第46-47页
     ·体热解陶瓷微结构第47-50页
     ·体热解陶瓷成份第50-52页
     ·体热解陶瓷热稳定性第52-53页
     ·体热解陶瓷维氏显微硬度第53-56页
   ·小结第56-57页
第四章 激光烧结前驱体陶瓷材料第57-72页
   ·概述第57-62页
     ·放电等离子烧结第57-58页
     ·微波烧结第58-59页
     ·激光烧结第59-62页
   ·实验过程第62-63页
     ·准备烧结坯体第62-63页
     ·选区激光烧结及烧结样品表征第63页
   ·结果与讨论第63-69页
     ·聚碳硅烷(PCS)坯体烧结结果第63-65页
     ·Ceraset 坯体烧结结果第65-66页
     ·凝胶体烧结结果第66-69页
   ·陶瓷激光加工结果第69-71页
   ·小结第71-72页
结论第72-73页
展望第73-74页
参考文献第74-79页
发表论文和参加科研情况说明第79-80页
致谢第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:金莲花中黄酮类化合物提纯及抗氧化性检验
下一篇:低室温电阻率、高性能钛酸钡基PTC功能陶瓷材料的研究