| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-30页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·红外探测技术 | 第11-14页 |
| ·红外辐射 | 第11页 |
| ·红外探测器发展 | 第11-12页 |
| ·红外探测器分类 | 第12-14页 |
| ·基于MEMS 的新型光学读出热成像技术 | 第14-21页 |
| ·MEMS 技术简介 | 第14-15页 |
| ·基于MEMS 技术的新型光学读出非制冷红外热像技术 | 第15-16页 |
| ·双材料微悬臂梁热变形原理 | 第16-17页 |
| ·热机械响应 | 第17-19页 |
| ·探测器性能分析 | 第19-21页 |
| ·MEMS 真空封装技术 | 第21-30页 |
| ·MEMS 封装的主要功能 | 第23页 |
| ·真空封装中的键合工艺 | 第23-27页 |
| ·真空检漏技术 | 第27-30页 |
| 第二章 封装材料 | 第30-36页 |
| ·红外窗口选择 | 第30-33页 |
| ·透可见光窗口材料及外壳 | 第33页 |
| ·窗口材料强度计算 | 第33-36页 |
| 第三章 FPA 真空封装 | 第36-55页 |
| ·封装要求 | 第36页 |
| ·腔内真空与漏率的关系 | 第36-37页 |
| ·真空封装设备 | 第37-38页 |
| ·Apiezon WAX W 黏合剂粘接密封 | 第38-43页 |
| ·FPA 真空封装工艺 | 第43-52页 |
| ·环氧树脂粘接密封 | 第43-46页 |
| ·基于低熔点金属合金焊料焊接和电子束焊接的三步封装方案 | 第46-52页 |
| ·搭建的几代成像系统比较 | 第52-55页 |
| ·动态真空系统 | 第52-54页 |
| ·几代成像系统比较 | 第54-55页 |
| 第四章 锗-硼硅玻璃局部加热低温键合温度场的研究 | 第55-61页 |
| ·有限元模拟计算 | 第55-57页 |
| ·实验结果 | 第57-61页 |
| 第五章 总结与未来展望 | 第61-63页 |
| ·工作总结 | 第61-62页 |
| ·未来工作展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 在读期间发表的学术论文及取得的其他研究成果 | 第69页 |