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钯胶体与黑孔液的制备、表征及工艺性研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 引言第12-16页
        1.1.1 化学镀第13-14页
        1.1.2 直接电镀第14-16页
    1.2 课题的提出第16-19页
        1.2.1 胶体钯活化液的国内外研究现状及存在问题分析第16-18页
        1.2.2 直接电镀黑孔液的国内外研究现状及存在问题分析第18-19页
    1.3 论文的研究意义、内容和方法第19-21页
        1.3.1 论文的研究意义第19-21页
        1.3.2 本文的主要研究内容第21页
    1.4 论文的主要结构安排第21-22页
第2章 胶体钯活化液的制备及工艺流程第22-36页
    2.1 胶体钯传统方法的制备第22-24页
        2.1.1 酸基胶体钯活化液的制备第22-23页
        2.1.2 盐基胶体钯的制备第23-24页
    2.2 高浓度、高性能钯胶体的制备第24-26页
        2.2.1 实验材料及设备第24-25页
        2.2.2 高浓度、高性能钯胶体的制备方法第25-26页
    2.3 化学镀工艺流程第26-32页
        2.3.1 化学镀第26-27页
        2.3.2 化学镀铜的工艺流程第27-32页
    2.4 胶体钯性能测试第32-34页
        2.4.1 胶体钯活化液稳定性第33页
        2.4.2 结合力测试第33-34页
    2.5 小结第34-36页
第3章 钯胶体的性能分析第36-52页
    3.1 钯颗粒的微观形貌第36-38页
        3.1.1 样品制备第36-37页
        3.1.2 微观形貌第37-38页
    3.2 钯胶体的组成分析第38-42页
        3.2.1 样品制备第40页
        3.2.2 组成分析第40-42页
    3.3 钯胶体的电化学曲线测试第42-44页
    3.4 化学镀基体形貌第44-48页
    3.5 对比试验的分析第48-49页
    3.6 钯胶体颗粒模型建立第49-50页
    3.7 小结第50-52页
第4章 黑孔液的制备及工艺流程第52-68页
    4.1 炭黑概述第52-54页
        4.1.1 炭黑结构第53-54页
        4.1.2 炭黑应用第54页
    4.2 炭黑分散第54-57页
        4.2.1 表面活性剂包覆炭黑分散法第55页
        4.2.2 炭黑氧化改性分散法第55-56页
        4.2.3 炭黑接枝改性分散法第56-57页
    4.3 黑孔液的组成第57-59页
        4.3.1 分散介质第57页
        4.3.2 导电炭黑颗粒第57-58页
        4.3.3 表面活性剂第58页
        4.3.4 粘结剂第58-59页
        4.3.5 缓冲碱第59页
    4.4 黑孔液的制备第59-63页
        4.4.1 实验材料及设备第59-60页
        4.4.2 表面活性剂包覆炭黑制备黑孔液第60-61页
        4.4.3 炭黑氧化改性制备黑孔液第61-62页
        4.4.4 接枝改性制备黑孔液第62-63页
    4.5 黑孔的工艺流程第63-66页
        4.5.1 除油及除渣第63-64页
        4.5.2 整孔第64页
        4.5.3 黑孔第64页
        4.5.4 二次整孔及二次黑孔第64页
        4.5.5 微蚀第64-65页
        4.5.6 防氧化第65-66页
    4.6 直接电镀第66-67页
    4.7 小结第67-68页
第5章 黑孔液的性能测试与颗粒表征第68-86页
    5.1 黑孔液性能测试第68-83页
        5.1.1 黑孔导通率测试第68-80页
        5.1.2 黑孔液在平面上的测试第80-81页
        5.1.3 黑孔液稳定性测试第81-83页
    5.2 炭黑经氧化处理方法后的紫外吸收光谱(UV)测试第83页
    5.3 黑孔液颗粒粒子形貌及分散第83-85页
        5.3.1 透射电镜样品制备及观测第83-85页
        5.3.2 炭黑颗粒微观形貌分析第85页
    5.4 小结第85-86页
第6章 结论与展望第86-88页
    6.1 本文主要工作第86-87页
    6.2 展望第87-88页
参考文献第88-96页
致谢第96-98页
附录第98页

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