| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 冷轧带钢板形检测的发展现状 | 第10-11页 |
| 1.3 级联光栅压力传感器 | 第11-13页 |
| 1.4 课题研究主要内容 | 第13-15页 |
| 第2章 光纤Bragg光栅压力检测的理论分析 | 第15-27页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 光纤Bragg光栅的结构和基本工作原理 | 第15-16页 |
| 2.3 光纤Bragg光栅的传感原理 | 第16-19页 |
| 2.3.1 光纤Bragg光栅的温度传感模型 | 第16-17页 |
| 2.3.2 光纤Bragg光栅的应力传感模型 | 第17-19页 |
| 2.3.3 光纤Bragg光栅的温度压力交叉敏感特性 | 第19页 |
| 2.4 光纤光栅常用的解调方法 | 第19-26页 |
| 2.4.1 光谱分析法 | 第19-21页 |
| 2.4.2 可调谐光纤F-P滤波器解调法 | 第21-22页 |
| 2.4.3 匹配光纤光栅滤波法 | 第22-23页 |
| 2.4.4 边缘滤波法 | 第23-25页 |
| 2.4.5 可调谐窄带光源法 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 金属封装的光纤光栅压力检测单元的特性研究 | 第27-34页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 金属封装光纤光栅结构单元的力学特性 | 第27-31页 |
| 3.2.1 封装结构的力学特性分析 | 第27-29页 |
| 3.2.2 封装结构的受力仿真分析 | 第29-31页 |
| 3.3 封装结构温度敏感特性分析 | 第31-32页 |
| 3.4 光纤光栅温度压力交叉敏感特性的处理方法 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 级联光纤光栅解调系统的设计 | 第34-46页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 光栅解调系统概述 | 第34-35页 |
| 4.3 光纤光栅传感信号解调系统方案设计 | 第35-37页 |
| 4.4 基于STM32的信号处理硬件电路设计 | 第37-43页 |
| 4.4.1 信号处理电路 | 第37-40页 |
| 4.4.2 A/D转换模块 | 第40-41页 |
| 4.4.3 系统程序设计 | 第41-42页 |
| 4.4.4 上位机的设计分析 | 第42-43页 |
| 4.5 实验系统的设计与调试 | 第43-45页 |
| 4.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 级联光纤光栅解调系统的实验研究 | 第46-55页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 光纤光栅压力传感单元测试实验 | 第46-51页 |
| 5.2.1 光纤光栅压力传感单元压力测试 | 第46-49页 |
| 5.2.2 压力传感单元啁啾现象测试 | 第49-51页 |
| 5.3 STM32信号采集硬件实验 | 第51-52页 |
| 5.4 级联光纤光栅解调系统实验及分析 | 第52-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59页 |