| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 课题来源 | 第12-13页 |
| 1.4 本课题主要内容及需要解决的问题 | 第13-14页 |
| 1.4.1 本课题主要内容 | 第13页 |
| 1.4.2 本课题需要解决的问题 | 第13-14页 |
| 2 电子设备的工作环境及可靠性设计与分析 | 第14-24页 |
| 2.1 电子设备的工作环境 | 第14-16页 |
| 2.1.1 电子设备的机械环境 | 第14-15页 |
| 2.1.2 电子设备的热环境 | 第15-16页 |
| 2.2 电子设备可靠性设计理论分析 | 第16-17页 |
| 2.2.1 电子设备的振动可靠性设计 | 第16页 |
| 2.2.2 电子设备的热可靠性设计 | 第16-17页 |
| 2.3 电子设备可靠性方法分类及选择 | 第17-20页 |
| 2.3.1 电子设备可靠性概述 | 第17-18页 |
| 2.3.2 电子设备可维修性概述 | 第18页 |
| 2.3.3 电子设备可用性概述 | 第18-19页 |
| 2.3.4 电子设备保能性概述 | 第19页 |
| 2.3.5 电子设备可靠性预计方法 | 第19-20页 |
| 2.4 电子设备的振动可靠性理论分析 | 第20-21页 |
| 2.4.1 多自由度系统振动理论 | 第20-21页 |
| 2.5 电子设备的热可靠性理论分析 | 第21-24页 |
| 2.5.1 热传导 | 第22页 |
| 2.5.2 热对流 | 第22-23页 |
| 2.5.3 热辐射 | 第23-24页 |
| 3 电路板热可靠性的一维简化有限元建模方法 | 第24-36页 |
| 3.1 简化建模方法 | 第25-26页 |
| 3.2 科尔网络模型的选定 | 第26-28页 |
| 3.3 建模改进措施和方法 | 第28-30页 |
| 3.4 实际案例建模与分析 | 第30-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 基于模拟和循环弯曲试验测试的电路板寿命评估 | 第36-51页 |
| 4.1 目标电路板材料与样本分析 | 第37-40页 |
| 4.2 电路板寿命实验和建模 | 第40-44页 |
| 4.2.1 电路板跌落寿命实验 | 第40-42页 |
| 4.2.2 电路板跌落模拟仿真分析 | 第42-44页 |
| 4.2.3 电路板寿命模型 | 第44页 |
| 4.3 实验与仿真结果分析 | 第44-50页 |
| 4.3.1 实验结果 | 第44-45页 |
| 4.3.2 仿真结果 | 第45-47页 |
| 4.3.3 电路板跌落寿命分析 | 第47-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 5 某型产品电路板的可靠性分析与试验研究 | 第51-74页 |
| 5.1 某型产品电路板的振动可靠性实例分析 | 第51-65页 |
| 5.1.1 目标电路板建模方法的分类及选择 | 第51-53页 |
| 5.1.2 建立目标电路板有限元模型 | 第53-64页 |
| 5.1.3 环境应力筛选振动试验及分析 | 第64-65页 |
| 5.2 某型产品电路板的热可靠性实例分析 | 第65-72页 |
| 5.2.1 印制电路板的热可靠性理论分析与有限元建模 | 第65-69页 |
| 5.2.2 高低温环境试验与分析 | 第69-71页 |
| 5.2.3 针对目标PCB板电子芯片温度过高的改进手段 | 第71-72页 |
| 5.3 本章小结 | 第72-74页 |
| 6 总结与展望 | 第74-75页 |
| 6.1 总结 | 第74页 |
| 6.2 展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 附录 | 第80页 |