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聚合物类固态微热压印过程中本构关系的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
符号说明第16-18页
第一章 绪论第18-34页
    1.1 课题研究背景和研究意义第18-20页
        1.1.1 课题研究背景第18-19页
        1.1.2 课题研究意义第19-20页
    1.2 聚合物微热压印技术研究概况第20-25页
        1.2.1 聚合物微热压印技术基本原理第20-22页
        1.2.2 聚合物微热压印技术研究进展第22-25页
    1.3 聚合物微热压印机理研究概况第25-33页
        1.3.1 聚合物微热压印机理研究进展第25-29页
        1.3.2 聚合物类固态等温微热压印方法原理分析第29-31页
        1.3.3 聚合物类固态等温微热压印方法应用领域第31-33页
    1.4 论文的主要研究内容第33-34页
第二章 基于纳米压痕的类固态微热压印充模过程本构关系研究第34-54页
    2.1 前言第34页
    2.2 纳米压痕技术第34-37页
        2.2.1 纳米压痕技术概况第34-35页
        2.2.2 经典压痕理论和分析方法第35-37页
        2.2.3 压痕应力应变的测量计算第37页
    2.3 PMMA在不同温度下的纳米压痕实验第37-44页
        2.3.1 实验条件第37-39页
        2.3.2 实验过程第39-40页
        2.3.3 实验结果分析第40-44页
    2.4 PMMA充模过程中本构模型的建立第44-48页
        2.4.1 聚合物常用的几种典型本构模型第44-46页
        2.4.2 一阶指数模型的建立第46-48页
    2.5 基于DEFORM软件对类固态微压印充模过程的模拟第48-52页
        2.5.1 DEFORM软件介绍第48-49页
        2.5.2 材料定义与建模第49-50页
        2.5.3 模拟结果分析第50-52页
    2.6 本章小结第52-54页
第三章 不同温度下PMMA蠕变特性的研究第54-72页
    3.1 前言第54-55页
    3.2 蠕变行为理论分析第55-57页
        3.2.1 高分子材料蠕变性能影响因素第55页
        3.2.2 高分子材料典型蠕变曲线第55-56页
        3.2.3 高分子材料蠕变模型第56-57页
    3.3 PMMA类固态温度区单轴压缩蠕变实验第57-61页
        3.3.1 实验条件第57-59页
        3.3.2 实验过程第59-60页
        3.3.3 实验结果分析第60-61页
    3.4 PMMA类固态温度区蠕变本构方程的建立第61-65页
        3.4.1 广义的kelvin黏弹性模型拟合蠕变曲线第61-62页
        3.4.2 标准线性体模型拟合蠕变曲线第62页
        3.4.3 三元件修正模型拟合蠕变曲线第62-65页
    3.5 V槽与半球阵列微结构常温蠕变实验第65-69页
        3.5.1 V槽与半球阵列微结构制件的制备第65-66页
        3.5.2 两制品的常温蠕变实验第66页
        3.5.3 实验结果分析第66-69页
    3.6 本章小结第69-72页
第四章 类固态PMMA应力松弛特性及微结构热压印实验第72-92页
    4.1 前言第72-73页
    4.2 聚合物应力松弛行为理论分析第73-74页
    4.3 聚合物应力松弛的研究现状第74页
    4.4 PMMA单轴压缩应力松弛实验第74-77页
        4.4.1 实验条件第74-75页
        4.4.2 实验过程第75-76页
        4.4.3 实验结果分析第76页
        4.4.4 应力松弛三元件修正模型的建立第76-77页
    4.5 PMMA在类固态温度区微结构热压印实验第77-82页
        4.5.1 实验条件第77-78页
        4.5.2 实验过程第78-79页
        4.5.3 实验结果分析第79-82页
    4.6 基于ABAQUS纳米压痕过程模拟第82-90页
        4.6.1 有限元软件介绍第82页
        4.6.2 PMMA黏弹性模型第82-85页
        4.6.3 纳米压痕有限元模型的建立第85-88页
        4.6.4 仿真结果与实验结果对比第88-90页
    4.7 本章小结第90-92页
第五章 总结与展望第92-94页
    5.1 总结第92-93页
    5.2 展望第93-94页
创新点摘要第94-96页
参考文献第96-102页
致谢第102-104页
研究成果及发表的学术论文第104-106页
作者和导师简介第106-107页
附件第107-108页

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