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SAC305钎料/Cu基板的热压焊工艺及焊点组织研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第12-19页
    1.1 课题背景第12页
    1.2 热压焊研究现状第12-16页
        1.2.1 热压焊原理概述第12-14页
        1.2.2 热压焊焊接特点第14页
        1.2.3 研究现状第14-16页
    1.3 微焊点板级结构的研究现状第16-17页
    1.4 纳米颗粒在SAC钎料中的应用现状第17-18页
    1.5 本文主要研究内容第18-19页
第2章 试验材料、设备及方法第19-26页
    2.1 引言第19页
    2.2 试验材料与试验设备第19-22页
    2.3 焊点的制备第22页
    2.4 微观组织观察与测试使用试样的制备第22-23页
        2.4.1 试样制备第22-23页
        2.4.2 微观组织观察第23页
        2.4.3 界面IMC厚度的测量第23页
    2.5 纳米压痕测试及原理第23-25页
        2.5.1 纳米压痕试验第23-24页
        2.5.2 测量原理第24-25页
    2.6 本章小结第25-26页
第3章 工艺参数对SAC305/Cu热压焊焊点组织的影响第26-41页
    3.1 引言第26页
    3.2 焊接时间对焊点组织及界面IMC的影响第26-32页
    3.3 峰值温度对焊点组织及界面IMC的影响第32-35页
    3.4 焊接压力对焊点组织及界面IMC的影响第35-37页
    3.5 工艺方法对焊点组织及界面IMC的影响第37-39页
    3.6 本章小结第39-41页
第4章 SAC305-nanoNi复合钎料微观组织及界面IMC生长演变第41-52页
    4.1 引言第41页
    4.2 制备添加纳米Ni颗粒的焊点第41-42页
    4.3 配比对添加纳米Ni颗粒焊点的影响第42-48页
        4.3.1 纳米Ni颗粒对焊点微观组织的影响第42-44页
        4.3.2 纳米Ni颗粒对焊点界面IMC的影响第44-47页
        4.3.3 纳米Ni颗粒对焊点硬度的影响第47-48页
    4.4 温度对添加纳米Ni颗粒焊点的影响第48-50页
    4.5 本章小结第50-52页
结论第52-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第58-59页
致谢第59页

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