| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 高温钎料国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 Au基合金研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Bi基合金研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.3 Zn基合金研究现状 | 第14页 |
| 1.2.4 Sn-Sb基合金研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 复合钎料的发展 | 第15-16页 |
| 1.4 烧结工艺在钎料中的应用 | 第16-18页 |
| 1.5 课题研究目的及内容 | 第18-19页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第19-26页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 实验材料 | 第19页 |
| 2.3 复合钎料的制备 | 第19-21页 |
| 2.3.1 焊膏工艺 | 第20页 |
| 2.3.2 热压烧结工艺 | 第20-21页 |
| 2.4 润湿性测试 | 第21-22页 |
| 2.4.1 焊膏润湿性测试 | 第21页 |
| 2.4.2 热压烧结工艺润湿性测试 | 第21-22页 |
| 2.5 温度曲线的设定 | 第22-23页 |
| 2.6 试样的制备 | 第23-24页 |
| 2.7 焊点力学性能测试 | 第24-25页 |
| 2.7.1 剪切强度测试 | 第24页 |
| 2.7.2 纳米压痕测试 | 第24-25页 |
| 2.8 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 焊膏工艺下Sn5Sb-nanoCu/Cu焊点微观组织及力学性能分析 | 第26-42页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 复合焊膏润性能测试 | 第26-28页 |
| 3.3 焊点体钎料微观组织 | 第28-32页 |
| 3.3.1 微观组织演变 | 第28-31页 |
| 3.3.2 孔洞的分析 | 第31-32页 |
| 3.4 Sn-5Sb-nanoCu/Cu焊点界面IMC生长演变 | 第32-35页 |
| 3.5 基于纳米压痕法的微焊点体钎料微观力学性能 | 第35-38页 |
| 3.5.1 焊点体钎料的显微硬度及弹性模量 | 第35-37页 |
| 3.5.2 焊点体钎料的塑性分析 | 第37-38页 |
| 3.6 焊点的剪切性能分析 | 第38-41页 |
| 3.6.1 纳米Cu颗粒对剪切强度的影响 | 第38-39页 |
| 3.6.2 剪切断口形貌分析 | 第39-41页 |
| 3.7 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 烧结工艺下Sn5Sb-nanoCu/Cu焊点焊接性能及微观组织分析 | 第42-48页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 热压烧结工艺参数 | 第42-44页 |
| 4.3 复合钎料微观组织 | 第44-45页 |
| 4.4 烧结工艺下润湿性能测试 | 第45-46页 |
| 4.5 烧结工艺下纳米Cu对界面IMC的影响 | 第46-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
