| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| ·课题研究背景 | 第10-12页 |
| ·LED概述 | 第12-16页 |
| ·LED的特点和应用 | 第12-14页 |
| ·LED的封装结构 | 第14-16页 |
| ·金属电沉积概述 | 第16-19页 |
| ·电镀纯金技术概述 | 第17-18页 |
| ·电镀纯锡技术概述 | 第18-19页 |
| ·可焊性镀层 | 第19-23页 |
| ·可焊性镀层的种类 | 第19-20页 |
| ·Au-Sn可焊性镀层 | 第20-22页 |
| ·Au-Sn凸点的制备 | 第22-23页 |
| ·脉冲电镀 | 第23-25页 |
| ·脉冲电镀的原理 | 第23-24页 |
| ·周期换向脉冲电镀 | 第24-25页 |
| ·超声波电镀 | 第25-26页 |
| ·论文研究内容 | 第26-27页 |
| 2 实验材料和方法 | 第27-30页 |
| ·电镀基体材料 | 第27页 |
| ·实验仪器 | 第27-28页 |
| ·实验思路 | 第28-30页 |
| 3 电镀纯金 | 第30-47页 |
| ·镀金液的基本组成和工艺参数 | 第30-31页 |
| ·镀金液的配制 | 第31-32页 |
| ·硫酸金钠制备 | 第31页 |
| ·镀金液配制 | 第31-32页 |
| ·电镀金实验结果与分析 | 第32-45页 |
| ·镀金液成分对金镀层的影响 | 第32-34页 |
| ·电镀温度对金镀层的影响 | 第34-36页 |
| ·峰值电流密度对金镀层的影响 | 第36-38页 |
| ·电镀时间对金镀层的影响 | 第38-40页 |
| ·搅拌方式对金镀层的影响 | 第40-43页 |
| ·镀金液体系的讨论 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 4 电镀纯锡 | 第47-60页 |
| ·镀锡液的基本组成和工艺参数 | 第47页 |
| ·镀锡液的配制 | 第47-48页 |
| ·电镀锡实验结果与分析 | 第48-58页 |
| ·镀锡液成分对锡镀层的影响 | 第48-51页 |
| ·镀液pH值对锡镀层的影响 | 第51-54页 |
| ·峰值电流密度对锡镀层的影响 | 第54-56页 |
| ·电镀时间对锡镀层的影响 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 5 金/锡界面反应的研究 | 第60-73页 |
| ·时效处理后Au/Sn(Sn/Au)界面反应研究 | 第60-68页 |
| ·室温(20℃)下时效后Au/Sn界面反应 | 第61-62页 |
| ·100℃下时效后Au/Sn界面反应 | 第62-66页 |
| ·150℃下时效后Au/Sn界面反应 | 第66-67页 |
| ·电镀次序对Au/Sn(Sn/Au)界面反应的影响 | 第67-68页 |
| ·回流过程中Au-Sn共晶反应研究 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |