白光LED荧光粉涂层电泳沉积技术的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 LED发展简介 | 第10-12页 |
| 1.2 LED国内外技术发展计划及产业政策 | 第12-16页 |
| 1.2.1 国外LED发展情况 | 第12-14页 |
| 1.2.2 国内LED发展情况 | 第14-16页 |
| 1.3 本文主要工作与创新 | 第16-17页 |
| 第二章 白光LED基本原理与应用 | 第17-30页 |
| 2.1 LED芯片工作原理 | 第17-19页 |
| 2.2 LED芯片结构 | 第19-23页 |
| 2.2.1 LED芯片发光材料 | 第19-20页 |
| 2.2.2 LED衬底材料 | 第20-21页 |
| 2.2.3 传统LED基本结构 | 第21-23页 |
| 2.3 LED的光电热学特性 | 第23-25页 |
| 2.3.1 LED的电学特性 | 第23-24页 |
| 2.3.2 LED的光学特性 | 第24-25页 |
| 2.3.3 LED的热学特性 | 第25页 |
| 2.4 白光LED的实现方法 | 第25-26页 |
| 2.5 晶圆级白光LED的荧光粉涂覆方法 | 第26-28页 |
| 2.6 LED的主要应用 | 第28-29页 |
| 2.7 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 白光LED电泳沉积相关技术 | 第30-42页 |
| 3.1 晶圆级白光LED荧光粉涂层技术 | 第30-32页 |
| 3.2 白光LED电泳沉积封装技术的原理 | 第32-33页 |
| 3.3 电泳实验材料选定 | 第33-41页 |
| 3.3.1 电泳液实验材料 | 第33-37页 |
| 3.3.2 导电涂层材料 | 第37-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 改进的荧光粉电泳涂层实验及分析 | 第42-63页 |
| 4.1 实验仪器及材料介绍 | 第42-43页 |
| 4.2 试验工艺流程 | 第43-48页 |
| 4.2.1 配制荧光粉悬浊液 | 第43-44页 |
| 4.2.2 涂覆ATO导电层 | 第44-45页 |
| 4.2.3 电泳沉积过程 | 第45-47页 |
| 4.2.4 芯片的烘烤和封装 | 第47-48页 |
| 4.3 实验分析 | 第48-59页 |
| 4.3.1 电泳液电导率 | 第48-52页 |
| 4.3.2 电泳中电压变化 | 第52-57页 |
| 4.3.3 电泳中时间变化 | 第57-59页 |
| 4.4 结果分析 | 第59-62页 |
| 4.4.1 表面形貌 | 第59-60页 |
| 4.4.2 芯片性能分析 | 第60-61页 |
| 4.4.3 芯片寿命实验 | 第61-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-66页 |
| 5.1 总结 | 第63-64页 |
| 5.2 展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
