| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 增材制造技术 | 第10-16页 |
| 1.1.1 增材制造技术分类 | 第12-14页 |
| 1.1.2 增材制造发展现状 | 第14-16页 |
| 1.2 选择性激光烧结技术 | 第16-18页 |
| 1.2.1 选择性激光烧结技术原理 | 第16-17页 |
| 1.2.2 选择性激光烧结技术特点 | 第17-18页 |
| 1.3 选择性激光烧结技术研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3.1 间接烧结法 | 第18页 |
| 1.3.2 直接烧结法 | 第18-19页 |
| 1.4 烧结件的后处理工艺分析 | 第19-23页 |
| 1.4.1 脱脂烧结 | 第20-21页 |
| 1.4.2 高温烧结(二次烧结) | 第21页 |
| 1.4.3 热等静压 | 第21-22页 |
| 1.4.4 熔渗 | 第22-23页 |
| 1.4.5 浸渍 | 第23页 |
| 1.5 课题研究的主要内容及意义 | 第23-25页 |
| 第二章 金属材料激光烧结成形性分析 | 第25-37页 |
| 2.1 粉末特性的影响 | 第25-32页 |
| 2.1.1 化学特性 | 第25-27页 |
| 2.1.1.1 元素成分 | 第25-27页 |
| 2.1.1.2 成分配比 | 第27页 |
| 2.1.2 物理特性 | 第27-32页 |
| 2.1.2.1 粉末粒径及其分布 | 第27-28页 |
| 2.1.2.2 颗粒形貌 | 第28-29页 |
| 2.1.2.3 表面张力及润湿性 | 第29-30页 |
| 2.1.2.4 黏度 | 第30页 |
| 2.1.2.5 吸收率/反射率 | 第30-31页 |
| 2.1.2.6 热导率 | 第31-32页 |
| 2.2 工艺参数的影响 | 第32-36页 |
| 2.2.1 激光功率的影响 | 第32-33页 |
| 2.2.2 扫描速度的影响 | 第33页 |
| 2.2.3 铺粉厚度的影响 | 第33-34页 |
| 2.2.4 扫描间距的影响 | 第34-36页 |
| 2.2.5 预热温度的影响 | 第36页 |
| 2.2.6 能量密度综合调控 | 第36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 SLS所用Cu基混合粉末设计、制备及表征 | 第37-46页 |
| 3.1 化学成分的设计 | 第37-39页 |
| 3.2 混合粉末的制备 | 第39-40页 |
| 3.3 原始粉末的表征 | 第40-45页 |
| 3.3.1 原始粉末的形貌分析 | 第40-42页 |
| 3.3.2 原始粉末的物相分析 | 第42-43页 |
| 3.3.3 原始粉末的热分析 | 第43-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 Cu基混合粉末材料的激光烧结与后处理工艺研究 | 第46-66页 |
| 4.1 试样制备 | 第46-59页 |
| 4.1.1 实验设备 | 第46-48页 |
| 4.1.1.1 烧结设备 | 第46-48页 |
| 4.1.1.2 后处理设备 | 第48页 |
| 4.1.2 烧结实验步骤 | 第48页 |
| 4.1.3 烧结工艺 | 第48-58页 |
| 4.1.3.1 配粉比例的优化 | 第48-51页 |
| 4.1.3.2 添加松香及含量优化 | 第51-53页 |
| 4.1.3.3 激光工艺参数的优化 | 第53-58页 |
| 4.1.4 后处理工艺 | 第58-59页 |
| 4.1.5 试样表征方法 | 第59页 |
| 4.2 实验结果及分析 | 第59-64页 |
| 4.2.1 SEM表征 | 第59-60页 |
| 4.2.2 OM表征 | 第60-61页 |
| 4.2.3 EDS分析 | 第61-62页 |
| 4.2.4 XRD分析 | 第62-63页 |
| 4.2.5 硬度测试 | 第63-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 主要结论 | 第66页 |
| 5.2 展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |