基于均温板的多透镜LED光源模组设计及其性能测试
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 引言 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8-11页 |
| 1.1.1 LED简介及其优缺点 | 第8-10页 |
| 1.1.2 LED的发展 | 第10-11页 |
| 1.2 LED散热技术应用情况 | 第11-13页 |
| 1.2.1 LED封装散热 | 第12-13页 |
| 1.2.2 外接热沉散热 | 第13页 |
| 1.3 本文研究目的及研究内容结构 | 第13-16页 |
| 1.3.1 研究意义 | 第13-14页 |
| 1.3.2 研究内容结构安排 | 第14-16页 |
| 第2章 均温板散热应用基础 | 第16-20页 |
| 2.1 均温板简介 | 第16-18页 |
| 2.1.1 均温板的介绍 | 第16-17页 |
| 2.1.2 均温板技术的应用情况 | 第17-18页 |
| 2.2 实验方法及测试结果 | 第18-20页 |
| 第3章 LEDCOB封装优化设计 | 第20-38页 |
| 3.1 COB的封装流程介绍 | 第20-22页 |
| 3.1.1 装架 | 第20-21页 |
| 3.1.2 自动键合 | 第21-22页 |
| 3.1.3 荧光胶自动涂布 | 第22页 |
| 3.2 LEDCOB样品优化设计 | 第22-36页 |
| 3.2.1 LED芯片的选型与排布散热设计 | 第23-27页 |
| 3.2.2 不同基板封装对比测试 | 第27-34页 |
| 3.2.3 荧光粉优化设计 | 第34-36页 |
| 3.3 多透镜选型 | 第36-38页 |
| 第4章 基于均温板的多透镜LED光源样品制作 | 第38-48页 |
| 4.1 参数确定 | 第38-42页 |
| 4.1.1 样品设计输入要求 | 第38页 |
| 4.1.2 均温板压合 | 第38-39页 |
| 4.1.3 样品设计 | 第39-42页 |
| 4.2 生产设备 | 第42页 |
| 4.3 样品封装过程 | 第42-46页 |
| 4.4 样品完成 | 第46-48页 |
| 第5章 实验测试与分析 | 第48-54页 |
| 5.1 光源模组测试 | 第48-50页 |
| 5.1.1 温度对比测试 | 第48页 |
| 5.1.2 光通量对比测试 | 第48-50页 |
| 5.2 搭配多透镜测试 | 第50-54页 |
| 5.2.1 光分布测试分析 | 第50-51页 |
| 5.2.2 积分球测试 | 第51-54页 |
| 第6章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 附录 | 第60-63页 |
