| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 研究目的及意义 | 第11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.3.1 国内研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3.2 国外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第16-20页 |
| 1.4.1 主要内容 | 第16-18页 |
| 1.4.2 研究框架 | 第18-20页 |
| 2 多孔砖热工性能研究 | 第20-40页 |
| 2.1 多孔砖传热模拟研究 | 第20-26页 |
| 2.1.1 多孔砖传热情况分析 | 第20页 |
| 2.1.2 传热仿真模拟软件介绍 | 第20-21页 |
| 2.1.3 模拟方法介绍 | 第21-24页 |
| 2.1.4 传热模拟方法的校验 | 第24-26页 |
| 2.2 孔洞对多孔砖当量导热系数的影响 | 第26-34页 |
| 2.2.1 孔长宽比对多孔砖当量导热系数的影响 | 第26-28页 |
| 2.2.2 孔排数对多孔砖当量导热系数的影响 | 第28-29页 |
| 2.2.3 孔列数对多孔砖当量导热系数的影响 | 第29-31页 |
| 2.2.4 孔洞排列方式对多孔砖当量导热系数的影响 | 第31-32页 |
| 2.2.5 孔洞率对多孔砖当量导热系数的影响 | 第32-34页 |
| 2.3 烧结页岩多孔砖传热系数理论计算 | 第34-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-40页 |
| 3 多孔砖结构有限元分析 | 第40-52页 |
| 3.1 研究方法介绍 | 第40-44页 |
| 3.1.1 有限元方法及ANSYS软件介绍 | 第40-41页 |
| 3.1.2 ANSYS单元SOLID | 第41-42页 |
| 3.1.3 ANSYS材料模型 | 第42-44页 |
| 3.2 孔洞结构对多孔砖力学性能的影响 | 第44-48页 |
| 3.2.1 孔长宽比对多孔砖抗压强度的影响 | 第44-45页 |
| 3.2.2 孔排数对多孔砖抗压强度的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.3 孔列数对多孔砖抗压强度的影响 | 第46页 |
| 3.2.4 孔洞排列方式对多孔砖抗压强度的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.5 孔洞率对多孔砖抗压强度的影响 | 第47-48页 |
| 3.3 页岩多孔砖抗压强度调研数据 | 第48-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 4 综合热工与力学多孔砖孔型设计与研究 | 第52-66页 |
| 4.1 多孔砖热工与力学综合分析结果 | 第52-57页 |
| 4.1.1 孔长宽比的热工与力学综合分析结果 | 第52-53页 |
| 4.1.2 孔排数的热工与力学综合分析结果 | 第53-54页 |
| 4.1.3 孔列数的热工与力学综合分析结果 | 第54-55页 |
| 4.1.4 孔洞排列方式的热工与力学综合分析结果 | 第55-56页 |
| 4.1.5 孔洞率的热工与力学综合分析结果 | 第56-57页 |
| 4.2 多孔砖的选型 | 第57-60页 |
| 4.3 基于选型的多孔砖热工与力学模拟 | 第60-64页 |
| 4.3.1 热工模拟结果及分析 | 第60-61页 |
| 4.3.2 力学模拟结果及分析 | 第61-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 5 多孔砖自保温墙体及热桥传热模拟分析 | 第66-84页 |
| 5.1 多孔砖自保温墙体平均传热系数计算 | 第66-70页 |
| 5.1.1 墙体平均传热系数计算方法 | 第66-67页 |
| 5.1.2 墙体平均传热系数计算模型 | 第67-70页 |
| 5.2 三种外墙保温体系传热模拟对比 | 第70-73页 |
| 5.2.1 三种外墙保温传热体系模型的建立 | 第70-72页 |
| 5.2.2 传热模拟结果分析 | 第72-73页 |
| 5.3 多孔砖自保温墙体拐角柱子热桥分析 | 第73-78页 |
| 5.4 多孔砖自保温墙体及热桥内表面结露验算 | 第78-82页 |
| 5.4.1 表面结露 | 第78-80页 |
| 5.4.2 内部冷凝 | 第80-82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-84页 |
| 6 结论与展望 | 第84-88页 |
| 6.1 结论 | 第84-85页 |
| 6.2 不足与展望 | 第85-88页 |
| 致谢 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 在读期间研究成果 | 第94-96页 |
| 图表目录 | 第96-98页 |