| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 热敏聚合物链塌缩现象 | 第11-14页 |
| 1.1.1 聚合物链塌缩理论模型 | 第11-12页 |
| 1.1.2 热敏聚合物链塌缩研究方法 | 第12-14页 |
| 1.2 荧光传感综述 | 第14-18页 |
| 1.2.1 荧光现象和荧光光谱 | 第14-16页 |
| 1.2.2 荧光现象的影响因素 | 第16-18页 |
| 1.2.3 荧光检测 | 第18页 |
| 1.3 光纤荧光传感器 | 第18-22页 |
| 1.3.1 光纤传感器 | 第18-21页 |
| 1.3.2 光纤荧光传感 | 第21-22页 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-27页 |
| 第二章 表面接枝聚合物的光纤锥传感器制备与聚合物塌缩过程的研究 | 第27-41页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-32页 |
| 2.2.1 试剂和仪器 | 第27-28页 |
| 2.2.2 末端巯基官能化聚合物样品制备 | 第28-30页 |
| 2.2.3 表面接枝聚合物的光纤锥探针制备 | 第30-32页 |
| 2.2.4 荧光光谱检测 | 第32页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第32-36页 |
| 2.3.1 光纤锥结构讨论 | 第32-34页 |
| 2.3.2 光纤锥荧光检测结果分析 | 第34-35页 |
| 2.3.3 表面接枝聚合物的光纤锥荧光检测 | 第35-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 参考文献 | 第38-41页 |
| 第三章 聚合物塌缩过程及其影响因素的研究 | 第41-53页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第41-50页 |
| 3.2.1 多阶段pNIPAM塌缩过程研究与分析 | 第41-44页 |
| 3.2.2 实验间隔时间对pNIPAM塌缩过程的观测结果影响 | 第44-46页 |
| 3.2.3 分子量对pNIPAM塌缩过程的影响 | 第46-47页 |
| 3.2.4 分子量分布对塌缩过程的影响 | 第47-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第55页 |