摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
1 绪论 | 第11-24页 |
1.1 课题的背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 研究现状和文献综述 | 第12-22页 |
1.2.1 密炼机简介 | 第12-15页 |
1.2.2 串联密炼机的发展及研究现状 | 第15-18页 |
1.2.3 密炼机控制系统简介 | 第18-20页 |
1.2.4 温度控制系统设计的研究简介 | 第20-22页 |
1.3 论文的主要研究内容及关键问题分析 | 第22-24页 |
2 PID控制理论及模糊控制原理分析 | 第24-31页 |
2.1 常规PID控制理论 | 第24-27页 |
2.1.1 PID算法 | 第24-26页 |
2.1.2 PID控制算法参数整定 | 第26-27页 |
2.1.3 常规PID控制算法的不足及改进方向 | 第27页 |
2.2 模糊控制理论 | 第27-28页 |
2.2.1 模糊控制概述 | 第27页 |
2.2.2 模糊控制系统组成及工作原理 | 第27-28页 |
2.3 模糊PID控制理论 | 第28-30页 |
2.3.1 参数自调节模糊PID控制算法 | 第28-29页 |
2.3.2 参数自调节模糊-PID控制的参数整定原则 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-31页 |
3 串联密炼机胶料温度控制系统研究 | 第31-37页 |
3.1 影响密炼机混炼的因素 | 第31-32页 |
3.2 影响密炼机胶料温度的因素分析 | 第32-34页 |
3.3 密炼机混炼过程的能量平衡 | 第34-35页 |
3.4 串联密炼机炼胶温度控制策略 | 第35-36页 |
3.5 本章小结 | 第36-37页 |
4 串联密炼机胶料温度模糊控制器的设计 | 第37-42页 |
4.1 串联密炼机胶料温度模糊控制器的设计 | 第37-40页 |
4.2 串联密炼机胶料温度模糊控制系统的仿真研究 | 第40-41页 |
4.3 本章小结 | 第41-42页 |
5 串联密炼机胶料温度控制系统硬件及软件设计 | 第42-57页 |
5.1 串联密炼机胶料温度控制系统的硬件设计 | 第42-49页 |
5.1.1 串联密炼机驱动系统设计 | 第42-45页 |
5.1.2 串联密炼机主控系统设计 | 第45-48页 |
5.1.3 串联密炼机控制系统触摸屏选型设计 | 第48-49页 |
5.2 串联密炼机胶料温度模糊控制系统的软件设计 | 第49-56页 |
5.2.1 控制系统的PLC程序设计 | 第49-54页 |
5.2.2 采用WinCC flexible组态软件设计触摸屏操作功能 | 第54-56页 |
5.3 本章小结 | 第56-57页 |
6 总结与展望 | 第57-59页 |
6.1 总结 | 第57页 |
6.2 展望 | 第57-59页 |
附录 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-62页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第62页 |