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串联密炼机胶料温度控制系统设计

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第11-24页
    1.1 课题的背景及意义第11-12页
    1.2 研究现状和文献综述第12-22页
        1.2.1 密炼机简介第12-15页
        1.2.2 串联密炼机的发展及研究现状第15-18页
        1.2.3 密炼机控制系统简介第18-20页
        1.2.4 温度控制系统设计的研究简介第20-22页
    1.3 论文的主要研究内容及关键问题分析第22-24页
2 PID控制理论及模糊控制原理分析第24-31页
    2.1 常规PID控制理论第24-27页
        2.1.1 PID算法第24-26页
        2.1.2 PID控制算法参数整定第26-27页
        2.1.3 常规PID控制算法的不足及改进方向第27页
    2.2 模糊控制理论第27-28页
        2.2.1 模糊控制概述第27页
        2.2.2 模糊控制系统组成及工作原理第27-28页
    2.3 模糊PID控制理论第28-30页
        2.3.1 参数自调节模糊PID控制算法第28-29页
        2.3.2 参数自调节模糊-PID控制的参数整定原则第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
3 串联密炼机胶料温度控制系统研究第31-37页
    3.1 影响密炼机混炼的因素第31-32页
    3.2 影响密炼机胶料温度的因素分析第32-34页
    3.3 密炼机混炼过程的能量平衡第34-35页
    3.4 串联密炼机炼胶温度控制策略第35-36页
    3.5 本章小结第36-37页
4 串联密炼机胶料温度模糊控制器的设计第37-42页
    4.1 串联密炼机胶料温度模糊控制器的设计第37-40页
    4.2 串联密炼机胶料温度模糊控制系统的仿真研究第40-41页
    4.3 本章小结第41-42页
5 串联密炼机胶料温度控制系统硬件及软件设计第42-57页
    5.1 串联密炼机胶料温度控制系统的硬件设计第42-49页
        5.1.1 串联密炼机驱动系统设计第42-45页
        5.1.2 串联密炼机主控系统设计第45-48页
        5.1.3 串联密炼机控制系统触摸屏选型设计第48-49页
    5.2 串联密炼机胶料温度模糊控制系统的软件设计第49-56页
        5.2.1 控制系统的PLC程序设计第49-54页
        5.2.2 采用WinCC flexible组态软件设计触摸屏操作功能第54-56页
    5.3 本章小结第56-57页
6 总结与展望第57-59页
    6.1 总结第57页
    6.2 展望第57-59页
附录第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-62页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第62页

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